2024年中国半导体硅片产业链图谱研究分析(附产业链全景图)

中商产业研究院发布的《2024-2029年全球及中国半导体硅片产业发展趋势分析及投资风险预测报告》显示,2023年全球半导体硅片市场规模达121亿美元,较上年减少12.11%。未来在全球宏观经济环境相对疲软的情况下,受新能源汽车、5G移动通信、人工智能、大数据等终端市场的驱动,全球半导体行业仍然将保持较高的市场需求。中商产业研...

石墨烯材料行业定义分类、产业链全景图谱、竞争格局及发展趋势分析

石墨烯材料是目前世界上最薄但也是最坚硬的纳米材料，几乎完全透明，只吸收2.3%的光，导热系数高于纳米碳管和金刚石；电阻率比铜、银更低，是目前世界上电阻率最小的材料，因而被广泛应用在电池电极材料、半导体器件、透明显示屏、传感器、电容器、晶体管等方面。近年来，随着全球石墨烯研发成果陆续进入市场，叠加下...

2024年全球碳化硅功率半导体市场发展概况及市场发展趋势分析「图」

生产层面，目前是全球最大的碳化硅功率半导体生产地区，占有大约%的市场份额，之后是，占有大约%的市场份额。目前全球市场，基本由和地区厂商主导，全球碳化硅功率半导体头部厂商主要包括Wolfspeed、英飞凌科技股份公司、意法半导体、ROHM和安森美半导体等，前三大厂商占有全球大约%的市场份额。本报告研究“十三五”期...

AI驱动半导体及元器件上行趋势,半导体材料ETF(562590)强势三连阳

截至收盘,半导体材料ETF(562590)涨1.23%,强势三连阳,权重股拓荆科技涨4.55%,立昂微涨2.59%,北方华创、中微公司涨近1%。中金公司认为,展望下半年,AI主线上,国产云端算力、端侧SoC、接口/运力芯片等行业均值得关注;国产化主线上,高阶CIS、高端模拟芯片等国产化率较低领域依然具备看点。制造方面,预计下半年或出现晶...

下一代半导体:二维材料未来7年路线图

二维材料工业应用路线图:本节概述了扩大2D材料工业应用的必要步骤。这里,我们提出了提高精度和增加生产能力的策略。1.精准扩大规模该技术路线图强调需要扩大高精度二维材料的生产规模,包括开发更大的单晶圆,例如2英寸n型单晶圆的进展。然而,控制材料缺陷以及使硅的性能与p/n型材料相匹配是关键挑战...

2024年中国第三代半导体材料细分市场分析 国内SiC产能高速增长...

第三代半导体材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)、氧化锌(ZnO)、金刚石,目前已实现商业化应用的主要为碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)两类,具体用途如下:2、碳化硅定义——定义碳化硅(英语:siliconcarbide),化学式SiC,俗称金刚砂,宝石名称钻髓,为硅与碳相键结而成的陶瓷状化合物,碳化硅在大自然...

预见2024:《2024年中国第三代半导体材料行业全景图谱》(附市场...

未来,在市场规模趋势方面,我国第三代半导体行业将持续保持高速增长;在细分产品发展趋势方面,SiC需求将会增长,GaN应用场景将进一步拓展;在技术发展趋势方面,大尺寸Si基GaN外延等问题将会有所进展。2、前景:2029年行业规模有望超过900亿元近五年,第三代半导体材料电力电子市场复合增长率约40%,GaN微波射频市场复合增长率...

2024年全球第三代半导体材料市场现状分析 技术和市场规模均保持...

2、全球第三代半导体材料行业技术进展——碳化硅:8英寸SiC晶圆开始商业化量产2022年4月Wolfspeed莫霍克谷工厂8英寸SiC衬底正式投产,9月又宣布再次投资13亿美元,在北卡罗来纳州建设8英寸SiC衬底工厂;Onsemi8英寸SiC晶圆衬底样品面世,预计在2024年实现样品认证,2025年实现规模出货;Soitec发布首款8英寸SiC衬底产品;Sumi...

趋势丨金刚石芯片正在成为半导体行业热点

首先就是成本。与硅相比,碳化硅的成本是其30到40倍,而氮化镓的成本是其650到1300倍。用于半导体研究的合成金刚石材料的价格约为硅的10,000倍。另一个问题是金刚石晶片尺寸太小,市场上最大的金刚石晶片尺寸还不到10平方毫米。使用离子注入法掺杂这种材料很困难,而且这种材料的电荷载流子活化效率...

中国湿电子化学品行业现状趋势与投资规划分析报告2024-2030年

图表47:广东光华科技股份有限公司股权穿透图图表48:广东光华科技股份有限公司经营状况图表49:广东光华科技股份有限公司整体业务架构图表50:广东光华科技股份有限公司销售网络布局图表51:广东光华科技股份有限公司湿电子化学品业务布局优劣势分析图表52:上海新阳半导体材料股份有限公司发展历程...