大研智造丨柔性印制膜太阳电池阵:激光焊锡技术与热适应性挑战

试验件高低温循环试验一共进行了170次循环,试验温度均在试验条件要求范围内。当高低温循环试验进行到148次时,太阳电池串M3的采集电压发生异常跳变(0～147次循环的试验电压跳变范围为27.4～35.4V),采集电压从35.4V变化至30.1V时突变为49.3V,说明其最终为断开状态。3.分析与探讨由于锡焊焊盘上...

低温焊膏市场运行机制研究及发展趋势分析报告

低温焊膏成多种功能,如导热、绝缘等,以适应更多样的应用需求。通过优化成分和生产工艺,提高低温焊膏的长期稳定性和可靠性。根据不同产品类型,低温焊膏细分为:含银、不含银根据低温焊膏不同下游应用,本文重点关注以下领域:焊锡点胶、模板印刷、其他领域全球低温焊膏主要企业,包括:Alpha、Senju、VitalNewMa...

大研智造丨电子行业PCB失效现状:改进措施与激光焊锡技术(上)

民品PCB的前4大失效模式依次为可焊性不良(25%)、导通失效(22%)、分层爆板(19%)和绝缘失效(17%),占总失效案例数量的83%;其次是焊接强度不足(5%)、烧板(4%)、涂/镀层异常(3%)、异色(2%)等失效模式。图10民用PCB失效模式分布对比军用PCB和民用PCB的失效模式分布可以看到,导通失效和可焊性不良都是PCB...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。而其他品牌...

助力“芯”时代 云锡从“以吨计”变为“以克计”

云锡新材料公司的工艺流水线上,BGA锡球产品在设备中逐渐成型,一个如家用调味瓶大小的玻璃罐中,能装下约500万颗焊锡球。这些晶莹的锡球是中国走上强“芯”之路的重要配套材料,将百年云锡售价从“以吨计”改变为“以克计”。“φ0.1mm超细焊锡丝、0.20mm以下高精度小直径BGA焊锡球……我们正从锡产业链上游向核心...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控(www.e993.com)2024年11月29日。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

反复实验!联想以严苛测试确保低温焊锡技术可靠性

而且得益于低温合金焊锡焊接最高温度仅为180摄氏度左右,比传统高温焊接技术降低了最高约70摄氏度,大幅提高了PC设备制造过程中的绿色低碳效率。打开网易新闻查看精彩图片当然,很多用户会担心电脑使用温度以及使用时间会对低温锡膏的稳定性产生影响,进而发生脱焊等问题。但事实上,联想笔记本电脑的CPU、GPU核心温度都控制...

联想电脑暴雷?超低温焊锡是怎么回事

简单说,视频博主认为因为联想使用了超低温焊锡的缘故,导致一段时间后笔记本因为散热、老化等原因,会因为焊锡的低温熔点造成虚焊,所以会有大量机型即将、或者已经进入故障高发期,具体表现就是电脑花屏,CPU空焊——这些故障在保修期内出现的可能性不高。但是随着使用时长越来越久,电脑空焊出现故障的可能会呈现爆发性增长...

联想的低温锡膏技术真的是“计划性报废”中的一环吗?

图片来源:联想联想在早期测试低温锡膏焊接情况的时候就使用了这种方法。他们在一次验证测试中,突然发现芯片颗粒后面的焊锡球与电路板的连接处出现了空洞,而这将影响到产品的可靠性!在多轮的反复验证后,最终发现问题原来是由于内存颗粒排布紧密导致助焊剂没得到充分挥发造成的。

焊锡工人们需要普及的知识,加强自我保护否则后悔终生

1.使用烙铁温度计测量烙铁头头部温度，如温度跟焊台实际温度有偏差，利用微调按钮调回正常温度后再焊接。（因每家的生产工艺及镀层有所差别在更换烙铁头厂家时需校准焊台跟烙铁头头部实际温度达成一致）2.如若烙铁头380℃温度下锡不流畅，责走正差390℃，若还不行通知厂商改进。3、尽量使用低温焊接：高温会使烙铁头...