...实用新型专利授权:“一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装结构”,专利申请号为CN202322808050.X,授权日为2024年9月13日。专利摘要:本实用新型公开了一种可兼容多种尺寸的M.2硬盘的PCB封装结构,包括PCB板,PCB板上设有M.2卡槽连接器焊盘...
到2026年,玻璃基板技术将为先进封装带来发展动力
台积电也在探索玻璃基板在扇出型面板级封装(FOPLP)的应用,但目前尚无成熟的解决方案能够支持大于十倍光罩尺寸的芯片,台积电预期相关技术将在2027年以后带来市场机会。PCB及基板设备大厂群益工业持续研发玻璃基板技术,董事长陈安顺强调,玻璃基板在未来半导体制程中扮演重要角色,目前已与玻璃材料供应商展开合作,并计划根据客...
侃技术|宽禁带电力电子的嵌入式PCB封装【1】
图2:降压转换器开关波形比较(a)嵌入式PCB方法与(b)使用分立TO-247封装的1200VSiCMOSFET,Vin=800V、Vout=400V和25A峰值电感电流(来源:3)英飞凌和SchweizerElectronicAG在PCIM,2023会议上展示了1200VCoolSiC??嵌入式PCB技术。这是基于Schweizer创新的p2PACK??嵌入方...
AI大航海时代,再看不懂PCB真要落伍了
随着电子设备,如智能手机和可穿戴设备,向小型化和便携化发展,PCB也需要实现更小的尺寸,以满足更严格的空间和性能要求。比如过去苹果手机引领软板类的创新,使得FPC龙头鹏鼎控股成为全球PCB收入体量最大的公司。另外一方面,微电子的创新,朝着高频和高速两个方向发展。高频是由于电磁波信号的传播所使用的频率越来越高,...
CadenceLIVE China 2024 | 专题揭晓:模拟定制设计/PCB、封装设计...
PCB、封装设计及系统级仿真专题议程*日程以最终现场公布为准验证专场本场验证专场将聚焦于多篇论文和实践案例,涵盖以下关键领域:AI技术在验证领域的最新应用、HPC软硬件协同、SoC性能分析、汽车功能安全、网表仿真加速和回归过程管理等。本次技术分会场不仅将展示如何使用Cadence验证工具提升芯片设计和验证效...
2024-2030年PCB图形转移设备行业市场调研及发展趋势预测报告
高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端PCB板市场的快速发展主要受到半导体产业的持续推动,目前其最先进的5nm工艺将芯片的密度进一步提升,芯片的I/O数量增加节距减小,BGA的最小节距从0.4mm缩小至0.35mm以下,孔径及线路的特征尺寸都需要相应的微缩,孔密度将提升30%,相应的最小线宽则从最小40μ...
PCB行业深度:科技进步与周期回暖交汇,PCB迎发展机遇
高多层PCB线路板(High-MultilayerPCB),由多个内层和外层压制而成,更多的走线层能够满足更复杂的电路设计,从而满足高频高速传输,与传统单层和多层PCB相比,高多层PCB具有更小的尺寸,同时有更高的电路密度,能够实现更快的信号传输和更低的功耗。高多层PCB还能实现更好的信号完整性和电磁兼容性,对于5G通信、高性能...
奇瑞新能源申请元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法专利...
金融界2024年2月10日消息,据国家知识产权局公告,奇瑞新能源汽车股份有限公司申请一项名为“一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法“,公开号CN117539845A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种元器件原理图、PCB标准封装数据管理系统及方法,本系统包括元器件规格书、元器件规格描述和编码...
兴森科技:CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间
兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,CPO封装产品主要是用MSAP工艺,定位在高端PCB与CSP之间,可用到子公司北京兴斐的类载板(SLP)产品。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...
兴森科技:北京兴斐PCB业务产能为20000平方米/月,CSP封装基板产能...
尊敬的董秘你好,请问北京兴斐月产能是多少?兴森科技(002436.SZ)7月24日在投资者互动平台表示,北京兴斐PCB业务产能为20,000平方米/月,CSP封装基板产能为2,000平方米/月。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻...