晶呈科技申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,可提升工艺效率...
进行涂布步骤,是将可图案化材料涂布于基板,并包覆发光二极管与虚设插塞。进行图案化步骤,是对可图案化材料进行图案化。进行沉积步骤,使导电层形成于可图案化材料的一侧,且接触并电性连接发光二极管与虚设插塞。进行保护层形成步骤,使保护层形成于导电层的一侧。进行剥离步骤,以形成发光二极管封装结构。导电层的材质包含...
明德股份取得二极管封装体专利,延长了二极管主体的使用寿命
明德股份取得二极管封装体专利,延长了二极管主体的使用寿命金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,浙江明德微电子股份有限公司取得一项名为“一种二极管封装体“,授权公告号CN221727089U,申请日期为2024年1月。专利摘要显示,本实用新型提供一种二极管封装体,包括:二极管主体,所述二极管主体的外部两侧...
华微电子申请一种二极管封装结构的制作方法、二极管封装结构及...
并使所述引线与所述管腿电连接;在所述引线框架上设置塑封层,所述塑封层包裹至少部分所述引线框架、至少部分所述芯片和至少部分所述固定机构;将塑封后的二极管封装结构送入不同温度的温区进行回流焊处理,以去除
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装...
它们采用D2PAK真双引脚封装(SOT8018),封装尺寸与标准D2PAK封装相同,但只有两个引脚,而不是三个(去掉了中间的阴极引脚)。这样,引脚与引脚之间的距离从1.25毫米增加到4毫米以上,从而满足了IEC60664标准中规定的爬电距离和电气间隙要求。Nexperia功率双极性分立器件产品部主管FrankMatschullat表示:“这些恢复整流...
收藏!汽车48V方案指南完整版
T10-M采用特定应用架构,具有极低的RDS(ON)和软恢复体二极管,专门针对电机控制和负载开关进行了优化。另一方面,T10-S专为开关应用而设计,更加注重降低输出电容。虽然会牺牲少量的RDS(ON),但整体效率更好,特别是在较高频率时。图1:T10MOSFET的典型封装??顶部散热封装(TCPAK57)MOSFET...
...业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售
芯瑞达(002983.SZ):新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售格隆汇5月24日丨芯瑞达(002983.SZ)在投资者互动平台表示,公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售(www.e993.com)2024年10月21日。
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia近日宣布,现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势,特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流...
功率二极管是什么器件?详细分析功率二极管的工作原理
小外形二极管(SOD)晶体管外形(TO)小外形晶体管(SOT)分立封装(DPAK)金属电极无铅面(MELF)DO-4、DO-5、DO-8、DO-9、DO-15、DO-27、DO-34、DO-35、DO-41和DO-201是二极管外形(DO)封装。SOD-80、SOD-106、SOD-123、SOD-323和SOD-523是小外形二极管(SOD)封装。
贴片小二极管贴装侧立、翻贴不良的影响因素及改善方法
图13提前撕胶带移除棱位置图示规范GF(器件影像)参数设置贴片二极管的种类很多,封装外形和尺寸不同,在编程时需要选择对应的器件类型、合适的吸嘴(吸嘴不能太大或太小)及影像测量模式。吸嘴使用接触式拾取方式,吸料点要居中。元件本体X/Y的公差不能设置过大,一般不超过本体尺寸的15%,拾取X/Y公差不超过25%,...
蓝箭电子:公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件...
蓝箭电子(301348.SZ)10月27日在投资者互动平台表示,公司封装产品包括二极管、三极管、场效应管等分立器件产品和电源管理IC等模拟电路产品。公司主要产品应用于消费类电子、工业、汽车电子等多个领域。公司具体业务情况请关注公司披露的公开信息。(记者毕陆名)...