...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

重点开拓湿法设备,单片湿法与槽式湿法设备并举,实现28nm节点的全覆盖和14nm及以下制程的率先突破,2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

半导体制造工艺-蚀刻和离子注入(EtchingandIonImplantation)(1)湿式和干式蚀刻??在大型湿平台上进行化学蚀刻。??不同类型的酸,碱和苛性碱溶液用于去除不同材料的选定区域。??BOE,或缓冲氧化物蚀刻剂,由氟化铵缓冲的氢氟酸制备,用于去除二氧化硅,而不会蚀刻掉底层的硅或多晶硅层。??磷酸用于...

【华安机械】公司深度 | 精测电子:检测设备领军企业,半导体前后道...

公司布局半导体前道量测检测设备和后道电测检测设备,在光学和电子束技术不断突破;收购及设立并举,迅速把握行业机会,核心产品已覆盖1xnm及以上先进制程,通过增资湖北江城实验室科技服务有限公司对先进封装技术进行战略布局。显示领域检测优势显著,产品布局不断丰富根据CINNOResearch数据,中国大陆显示行业检测设备市场规...

从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破

中束流与大束流离子注入机,分别应用在芯片制造的不同环节,适用于不同工艺需求。二者各有所长,缺一不可。“简单说,芯片核心计算部位的‘精细活’由中束流机型做;芯片外围引脚之类的‘粗活’由大束流机型做。”彭立波打比方道,这样的配合既能提高效率,又能降低成本。有了中束流设备的研制经验,大束流设备研...

芯片制造核心:平面工艺发明者—霍尔尼

在集成电路（芯片）历史上，诺伊斯贡献了实用电路，摩尔提出了发展规律。但他们的想法都离不开一项制造技术-平面工艺。该工艺包括光刻、氧化、刻蚀和热扩散等流程。直到现在，依旧是制造硅集成电路芯片的主要工艺流程。他的发明者被称为硅晶体管的先驱，也是仙童“八叛逆”成员。他是发明家、企业家，也是一位慈善家...

从量检测看国产芯片设备攻坚

一、我国芯片产线所需设备大部分是设备原厂即将停产或者已经停产的设备，扩产、工艺升级面临设备短缺的风险；以KLA为例，其客户主要为先进产线，在大陆的客户多为三星、海力士等外资芯片产线(www.e993.com)2024年11月9日。根据KLA业绩说明会披露信息，“成熟制程并不是业务的重要组成部分，KLA约80%的收入来自先进制程客户”。根据KLA官网介绍，...

键合未来!全方位感知芯睿科技晶圆键合设备的核心竞争力

以2.5D和3D封装为代表的芯片堆叠技术不断推动晶圆减薄工艺的发展,应对晶圆减薄带来的一些物理难题的晶圆键合与解键合工艺,也已成为多层晶圆堆叠技术成功与否的关键。因此,晶圆键合/解键合设备成为了目前半导体产业链中的热门赛道,正在引发业界越来越多的关注。

芯片制造格局改写,美国终于干成了?

集成电路(IC)的发明使美国开始在设计和制造领域处于领先地位。从20世纪80年代开始,芯片制造迅速从北美转移到日本和东亚。虽然美国在设备和芯片设计方面仍处于领先地位,但东亚经济体的晶圆制造能力份额却在不断扩大,其中最突出的是韩国在存储器领域的崛起,以及中国台湾在所有其他半导体的纯代工业务领域的崛起。这种配置...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

其二,改进设计结构可以使相同精度水平下设计出的芯片具有更好的性能,更低功耗。但是无论是哪种改变,都需要以光刻机为核心的半导体设备进行支持,所以光刻是整个芯片制造过程中最关键的工艺之一,而光刻机又是光刻工艺环节中的核心设备。(2)光刻机工作原理类似胶片照相机,均是通过光线穿透将电路图形在晶圆表面成像,...

芯片产业深度梳理:芯片公司的分类、模式、特色与潜力

一颗芯片从无到有,有四大必经环节,即芯片设计、芯片制造(晶圆加工)、芯片封装、芯片测试,其中,芯片封装和测试可合称为“芯片封测”。在这个过程中有四个重要支持环节,即IP支持、EDA工具、生产设备、生产原材料。其中,IP属于IC设计的核心技术。通常是指应用在芯片中的、具有特定功能的、可复用的电路模块,绝大多数...