【复材资讯】ACS Appl. Mater. Interfaces:通过分层结构实现各向...

然而,其制造工艺的复杂性、有限的灵活性和相当大的厚度限制了它们对许多高度集成的电子设备的适用性相比之下,如石墨和氮化硼薄膜具有成本低、柔韧性高、厚度可控、面内导热性高等优点。这些材料允许在平面内快速热传导虽然它们在平面内或通过平面方向上具有很高的各向异性,但无法区分平面内不同方向的传热,重新设计这些...

创新突破!兼具高变形能力与强度的多晶氮化硼陶瓷诞生!

通过将扭曲层结构引入vdW陶瓷材料,研究人员改变了材料的内部结构,从而实现了材料力学性能的显著提高。科学解读为了研究洋葱状BN(oBN)前体向六角硼氮化物(hBN)陶瓷的相变过程,并深入了解形成的结构特征,研究者通过图1详细表征了实验结果。在图1a中,研究者通过X射线衍射(XRD)图谱展示了不同SPS条件下制备的块状陶...

科学家揭示金刚石纳米孪晶稳定性结构起源,阐释室温界面行为机制...

与此同时,他们也准备将研究拓展到其他重要的共价材料体系,例如氮化硼、硅、碳化硅等等,以探索在这些材料中是否存在类似的界面行为以及稳定化机制。参考资料:1.Tong,K.,Zhang,X.,Li,Z.etal.Structuraltransitionandmigrationofincoherenttwinboundaryindiamond.Nature(2024).httpsdoi....

高能AI游戏手机发布 ROG游戏手机9系列超神进化再攀性能巅峰

ROG9系列此次配备全新的矩阵式液冷散热架构9.0,结构上采用SoC中置五段式架构设计,有效保证玩家手持部位清爽舒适,内部在延续氮化硼+导热铜柱的基础上,加入超大石墨烯材质,体积提升57%,能快速将SoC发出的热量传导至整个背面,避免热量堆积,即使是长时间游玩高画质游戏也能做到时刻满帧。考虑到部分玩家对散热有更高要求,...

多场景高能AI游戏手机发布 ROG游戏手机9系列售4999元起

ROG9系列此次配备全新的矩阵式液冷散热架构9.0,结构上采用SoC中置五段式架构设计,有效保证玩家手持部位清爽舒适,内部在延续氮化硼+导热铜柱的基础上,加入超大石墨烯材质,体积提升57%,能快速将SoC发出的热量传导至整个背面,避免热量堆积,即使是长时间游玩高画质游戏也能做到时刻满帧。考虑部分玩家对散热有更高要求,...

150+院士专家和龙头企业分享:热管理材料的重点研发方向!

高导热复合材料成为了目前研究热点,团队以氮化硼纳米片等为导热填料,制备新型的高导热绝缘复合材料并实现产业化题目:多形态AlN、Si3N4的可控制备及其在导热复合材料中的应用王琦,北京科技大学教授AlN、Si3N4等氮化物具有极高的热导率,是理想的导热填料,对其进行球形、一维形貌调控,可满足导热通路的多尺度构筑要求...

仪器情报,科学家首次发现了高达3 THz频谱的太赫兹声子超材料!

图1:具有范德瓦尔斯异质结构的太赫兹声子谱。图2:在六方氮化硼hexagonalboronnitridehBN中,声子传播速度的测定。图3:太赫兹声子腔和法布里-珀罗模式。图4:太赫兹反射和透射光谱,以及一维质量-弹簧模型模拟。科学结论本文利用范德瓦尔斯异质结构实现太赫兹频率下声子的高效生成、检测和操控。通过精确控制原...

中国学者领衔,石墨烯,最新Science|磁场|电阻|量子|拓扑|栅极|新型...

该结构采用石墨/六方氮化硼(h-BN)堆栈作为全局栅极。这种设计对于调节双层石墨烯中扭结态的费米能级至关重要。传统器件使用掺杂的Si/SiO2堆叠,这会引入潜在的无序。通过利用干范德华转移、退火和反应离子蚀刻,研究人员创造了一个更清洁的环境,显着减少了无序并提高了器件性能。所提供的SEM和AFM图像描述了这种细...

不到一个月,北大这个团队,发完Nature,再发Science!

图1石墨烯和六方氮化硼衬底上二维水岛的原子结构确定晶格可比性虽然二维水岛在石墨烯和hBN上的整体结构相同,但晶格重排不同。在石墨烯上,水岛边界由五角星和七角星组成,边界两侧的蜂窝状水晶格旋转30°(图2A和2B),石墨烯基底的碳六边形与水岛的水六边形不重合(图2C),因此水岛与石墨烯表面不相称。而在hBN上...

燕山大学,2024年第二篇Nature!

综上所述，研究者通过在纳米板上引入扭曲层合结构，构建三维互锁纳米结构，研究者获得了高变形性、可塑性和强度的vdWBN陶瓷。通过添加氮化硼或碳纳米纤维或纳米管，以及添加第二陶瓷相，扭转层陶瓷的韧性和强度有望进一步提高。塑性变形的实现表明陶瓷可以真正实现永久变形，类似于金属，不断裂。本研究所展示的结构...