深圳市比亚泰科技有限公司取得芯片封装结构专利,通过液冷组件对...

金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市比亚泰科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构”的专利,授权公告号CN221766756U,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种芯片封装结构,属于芯片封装技术领域。该装置包括:支撑底板、液冷组件、芯片、线路基板、主板,支撑底板上设置若干...

国星光电“一种LED器件及LED模组”专利获授权

天眼查显示,佛山市国星光电股份有限公司“一种LED器件及LED模组”专利获授权,授权公告日为10月20日,授权公告号为CN219873584U。图片来源:天眼查专利摘要显示,本实用新型公开了一种LED器件及LED模组,包括:LED芯片、驱动IC芯片和线路基板;所述LED芯片和所述驱动IC芯片呈倒装结构设置在所述线路基板上;所述LED芯片包...

晶方科技取得芯片封装结构专利,封装体积小,封装可靠性高

金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构“,授权公告号CN220585222U,申请日期为2023年8月。专利摘要显示,本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片具有相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面...

晶方科技获得实用新型专利授权:“芯片封装结构”

证券之星消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“芯片封装结构”,专利申请号为CN202322120192.7,授权日为2024年3月12日。专利摘要:本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括线路基板、芯片以及塑封体。线路基板具有第一表面;芯片具有相对设置的第二表面和第三表面,所述第二表面上...

世名科技2023年年度董事会经营评述

中电材协覆铜板材料分会制定的《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》明确提出了我国覆铜板产业发展目标:“十四五期间,争取在HDI板、高速通信用电路基板、射频微波用电路基板、IC封装基板及高导热高散热基板等应用的各类高性能刚性覆铜板和高性能挠性覆铜板方面,打破国外技术封锁和市场垄断,突破对进口的依赖,实现...

深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司_手机新浪网

电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工...

瑞华泰2023年年度董事会经营评述

电子应用PI薄膜的高性能综合要求较高,包括高尺寸稳定性、高模量、低介电常数、低CTE、TPI、低吸湿性、超薄、高导热等,需要满足新型智能手机、可穿戴产品的支持结构、绝缘保护和柔性线路应用的多种需求,也需要适合软硬结合线路基板、三层法工艺柔性覆铜箔板、二层法工艺柔性覆铜箔板、溅射纳米级金属等封装基板的生产工...

全面讲解基坑支护结构施工工艺流程,不只是图!

3、根据水泥土搅拌桩施工平面图,在沟槽边设桩的定位控制线。4、在桩的定位控制线上,每隔5米设定桩位标志,确保桩间搭接符合规范、设计规定。5、施工前必须排除沟槽内的积水,以免积水渗入影响水泥土搅拌桩的桩身强度。4桩机就位由施工员、桩机班长统一指挥桩机就位,桩机下铺设钢板及路基板,移动前看清前后、左...

以工匠精神擦亮显示产业“显示度”

突破技术“围墙”后,安乐平继续在显示产业主战场向“新”而行。2015年,她负责“极窄边框显示屏”整体项目,从前期结构设计到工艺生产参数亲力亲为,使该产品的边框在正常产品的基础上大幅缩小,产品单价大大降低;2018年,她负责的VMS技术,使OLED显示亮度大幅提升,并有效提升面板的色饱和度、发光效率和器件寿命。

东方语境下的“水墨云山”

一张张图片、一段段视频、一步步脚印,都诉说着有温度、接地气的四局人“自强不息勇于超越”的建设故事,他们将巴陵古城的热力、动力、活力都喷发出来,留下奋斗记忆。为了进一步提升重庆科学会堂项目钢结构及二次结构施工管理水平,促进项目管理标准化水平提升。项目部组织班子成员、工程技术全体人员及劳务队伍班组长共...