东莞市明鑫精密智造取得电镀均匀的电镀槽专利,使金属件电镀更加均匀

金融界2024年11月22日消息,国家知识产权局信息显示,东莞市明鑫精密智造有限公司取得一项名为“一种电镀均匀的电镀槽”的专利,授权公告号CN222024537U,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本实用新型涉及电镀槽技术领域,尤其涉及一种电镀均匀的电镀槽;技术问题:在对金属进行电镀的过程中,由于电镀液中各部分的金属...

苏州奥特金属制品取得一种便于铝制品更换阳极的电镀槽专利,解决...

专利摘要显示,本实用新型公开了一种便于铝制品更换阳极的电镀槽,涉及电镀槽技术领域,为解决现有电镀槽更换阳极材料的时候需要手动从电镀槽内部取出,还需要分离固定结构,费时费力,并且大面积与电镀液接触,容易污染电镀液的问题。所述电镀槽的上端设置有摆放柱,所述摆放柱的两端均设置有连接座,且连接座设置有两个;还包...

PP电镀槽PP酸洗槽的优势及使用注意事项

PP电镀槽酸洗槽的尺寸可根据客户需求定制,表面光滑、耐酸碱、耐腐蚀、防泄漏、绝缘、强度高、抗老化、使用寿命长。综上,PP电镀槽酸洗槽在化工、医学、教学、科研等领域具有广泛的应用前景,但在使用过程中需注意其使用条件、作业过程及后续处理等方面的问题,以确保设备的正常运行和延长使用寿命。

稳定性超19100小时,孙立成院士团队创造电解水制氢催化剂新记录

起初,研究人员认为是CAPist-L1具备较高的比表面积和特殊的“绣球花”结构,有助于提升其OER活性,但这一解释并没有得到课题组成员一致的肯定。随后,他们不断尝试多种技术手段,试图对背后的机理进行解释仍未成功。图丨CAPist-L1催化剂的“绣球花”结构(来源:NatureCatalysis)转折出现在透射电子显微镜测试。

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

车载SOC芯片产业链结构示意图2.2上游产业分析芯片设计企业的上游主要包括:IP核授权和EDA软件等设计工具厂商,这些设计工具厂商能够赋能芯片设计厂商,助力其加快芯片的开发周期和上市时间;晶圆制造和封测企业的上游主要包括:EDA软件、半导体材料以及半导体设备厂商。

电子产品的结构设计

当激振力频率增大时,隔振系数的曲线中出现了一系列峰值(图2)(www.e993.com)2024年11月27日。主要原因是高频振动在结构中以弹性波形式传播,激起了结构介质的波动效应。为了改善高频时的隔振效果,除采用波动效应小的橡胶弹簧代替金属弹簧外,目前还发展了双质量隔振系统,并已用于舰船等设备中。图2考虑波动效应后的隔振系数曲线有时被隔振的...

不到10分钟充电98%,这家公司的3D结构硅基电池到底是啥技术?

而3DSilicon电池结构,是这样的:根据官方信息,这种结构设计参考了芯片的制造工艺。具体来看,就是用一块1毫米厚的硅片来做电池,用光刻的方式在硅片上制造凹槽,然后在凹槽中用电镀的方式镀上电池的导电层,然后在凹槽中再填充正极材料和隔膜。官方数据显示,这种结构,能将储能物质的空间利用率提升至75%,可以在单位...

高端电子制造中电镀铜添加剂研究进展

(图3)内部电力线和电流密度分布将变得极其不均,这使得互连结构不同区域内铜层的生长速度不一致.即在电镀过程中,孔口处电流密度大,铜沉积速度过快;而孔底区电流密度小,铜沉积速度过慢,这导致互连结构内部的铜层结晶均匀性差,存在空洞缝隙等结构缺陷.这种结构缺陷在集成电路的制造过程中是绝对不允许的...

涉及880台仪器设备,德州仪器扩能项目详情曝光

基本的电镀槽包括阳极、阴极、电源和电镀液。晶圆作为阴极,UBM的一部分作为电镀衬底。在电镀的过程中,铜、锡银溶解在电镀液中并分离成阳离子。加上电压后,带正电的Cu2+、Sn2+、Ag+迁移到阴极(晶圆),并在其表面发生电化学反应而淀积出来。电镀工艺原理示意图如下:...

PCB很简单吗?先考考你这26个PCB专业术语

PCB组成结构1、FR4基材通常是玻璃纤维。通常来说玻璃纤维最常见的代号是“FR4”。这种实心内核为PCB提供了刚性和厚度,还有基于柔性高温塑料(Kapton或同等材料)的柔性PCB。穿孔板更便宜的PCB和穿孔板(如上所示)将由其他材料制成,例如环氧树脂或酚醛塑料,它们缺乏FR4的耐用性,但价格便宜得多。当你焊接...