各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)

2、检查印刷机的基板顶持结构,使基板的保持状态与原平面一致;3、调整网版与板工作面的平行度。SMT常用术语解释1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上...