BOE IPC·2024 传感论坛精彩演讲内容实录

第二个点在材料这块,以前局限在玻璃基材里,真正往传感器这个大赛道发展的话,我们更多能看到像半导体硅这样的材料,可能未来有更广阔的应用前景和更广阔的应用机会,所以我们大胆提出来我们要投资8寸硅基显示平台,我们往硅基这个方向去延展。同样随着我们往半导体这个方向去发展,与以前显示加工的精度,从微米级必然要向纳米...

“双王炸”之后的终极王牌|看真我GT6如何定义“性能梦想机”

真我这次通过三大技术创新，进??步突破了行业硅碳负极电池的闪充上限，使真我GT6成行业唯??同时搭载120W（全链路GaN设计，兼容小于等于120W所有SUPERVOOC协议、33WUFCS融合快充、55WPPS快充）+5800mAh硅碳负极电池的产品，不仅保证续航能??的强??，更带来了前所未有的大电池闪充体验，仅32分钟即可充到100%...

Sⅱ元素在现代社会中的应用及其重要性

在思维导图中,我们可以将翡翠水库分为几个主要的占有子类别,包括翡翠的极其特点、翡翠的地位来源和开采、翡翠的写出评估标准,以及翡翠的基态保养和鉴别等。首先,翡翠是一种矿物宝石,有着独特的原子价颜色和特点。它的电子排布式主要成分是硅酸盐矿物,其色彩丰富多样,从浅绿色到深翠绿色,甚至可以有其他颜色的电负性...

欧盟征求半导体行业对中国扩大成熟制程芯片生产的看法

这种方法可使晶体层架构速度达到每分钟50层,层数最高达1.5万层,且每层的原子排布完全平行、精确可控,有效避免了缺陷积累,提高了结构可控性。利用此新方法,研究团队现已制备出硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体,这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米,而目前使用的硅材料多为5到10纳米。相关方法有望为芯片制造...

芯片内部为什么能这么小?100多亿个晶体管是怎么装进去的?

芯片结构图(肉眼和微观)|图源pixabay芯片内部有多小呢?如今我们在工业上运用的芯片最小制程,也就是我们人类能创造出的微小尺寸,已经达到3nm,芯片内部可以集成上百亿个晶体管。芯片制造的“多层”思路无数纳米级的电子元件在芯片上错落排布,是将每一个元件事先制好,再一个一个安放上去吗?

A股三大指数集体走低 两市近4500股下跌 半导体板块逆势上涨

午盘播报沪指下跌0.53%,创业板指下跌0.91%,两市半日合计成交3600亿(www.e993.com)2024年11月4日。盘面上,复合集流体、贵金属、半导体、航空机场、有机硅等板块逆势走强。数字哨兵、长寿药、短剧互动游戏、发电机概念、多模态AI领跌市场。两市上涨个股有623家,下跌个股有4497家,20只股涨停,新

全球芯片关键技术研究最新进展

北京大学电子学院、碳基电子学研究中心张志勇教授课题组在碳纳米管晶体管栅界面研究方向取得重要进展:基于优化栅工艺的碳基MOS器件首次实现了低至6.1×1011cm-2eV-1的界面态密度,可与硅基high-k栅界面比拟;通过器件仿真发现,理想的碳基MOS器件可以满足国际半导体器件与系统路线图(IRDS)所设定的栅控和性能目标。

突破性成果!我国科学家首创

北京大学科研团队在国际上首创出一种全新的晶体制备方法,让材料如“顶着上方结构往上走”的“顶竹笋”一般生长,可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布,极大提高了晶体结构的可控性。这种“长材料”的新方法有望提升芯片的集成度和算力,为新一代电子和光子集成电路提供新的材料。这一突破性成果于7月5日在线发表...

技术|动力电池主要公开技术汇总

Maxwell干法电极制备工艺示意图由于干法电极制备过程不使用任何溶剂,因此是一种绿色工艺,既节能环保,又可以降低材料成本,还有利于制备能量型电池的厚电极,并且其制造工艺特别适用于下一代掺硅补锂和固态电池体系,可以说是一种非常具有前景的极片制备工艺,但自支撑膜和集流体的接触问题以及干粉颗粒之间的接触问题都会导...

高测股份2023年年度董事会经营评述

高测股份2023年年度董事会经营评述内容如下:一、经营情况讨论与分析2023年光伏行业持续高速发展,新增装机需求旺盛,全球新增光伏装机超过390GW,创历史新高;国内新增光伏装机216.88GW,新增和累计装机量均为全球第一。光伏行