汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101

在晶圆上刻蚀好了芯片之后，就是最后一步封装和测试，我们之前《中国智能汽车芯片的新希望-Chiplet》也分享过目前芯片行业非常火的一种封装方式。测试和封装部门或者公司从代工厂获取晶圆，将其切割成单个芯片，进行测试，然后进行封装，最后芯片上市。而我们看到汽车行业常说的他们的芯片流片成功就是意味着小批量试制...

芯片封测核心量产工艺

薄膜覆晶封装与玻璃覆晶封装的工艺差别在于与芯片直接接合的基板不同,以及薄膜覆晶封装需进行芯片成品测试。玻璃覆晶封装是将芯片引脚直接与玻璃基板接合,故只需切割成型,后续引脚接合由面板或模组厂商负责,而薄膜覆晶封装的软性电路基板。薄膜覆晶封装主要步骤的工艺流程图如下具体过程如下:(1)覆保护膜:将胶膜覆于晶...

2024-2028年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

2023年8月，工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》，提到全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。2024年1月...

公司代码:688798 公司简称:艾为电子

公司产品的设计开发流程图2.采购和生产模式公司专注于集成电路设计,主要采用Fabless模式,不直接参与芯片的生产环节,通过委托第三方晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试。公司将自主设计的芯片委托晶圆厂商生产晶圆,再将晶圆委托封测厂商进行封测加工,最终形成芯片产品。在该过程中,公司将采购自主定制化设计的...

EUV光刻,日本强在哪儿?

芯片光刻流程图光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线透过掩膜照射在光刻胶和硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩膜到硅片的转移。光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀,最后洗去剩余光刻胶,就实现了...

技术前沿:中国智能制造装备行业技术水平

其中，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合等一系列工艺，使电路与外部器件实现连接，并为晶圆上的芯片提供保护，使其免受物理、化学等环境因素造成损伤的工艺；测试主要是对半导体性能进行测试，是保障成品质量稳定、控制系统损失的关键工艺(www.e993.com)2024年11月10日。当前，全球封装测试市场规模与日俱增，据统计，全球封装测试市场规模从...

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难?

裸片对晶圆的混合键合类似于晶圆对晶圆的工艺。最大的区别在于芯片是用高速倒装芯片键合器中检测或在其他芯片上切割和堆叠的。Xperi的裸片对晶圆混合键合流程图,图片源自:Xperi整个过程从晶圆厂开始,使用各种设备在晶圆上加工芯片,这部分被称之为前段生产新(FEOL)。在混合键合中,两个或更多的晶圆在流动过程中被加工...

从砂到芯:芯片的一生

时至今日,芯片已形成一套非常成熟专精的制造流程[1],它并非简单地一步到位,而是分为存在一定时间间隔和空间次序的多个阶段[2]。大体来说,芯片制造分为晶圆加工制造、前道工艺(芯片加工)及后道工艺(封装测试)三大环节,我国主要集中切入晶圆加工制造、后道封装测试两个环节,前道工艺大部分高端设备和材料基本均处于空...

干货| 半导体芯片设计-晶圆代工-封测三部曲产业链

封装测试位于半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。根据Gartner测算,封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺,以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤,增强芯片的散热性能,以及将芯片的I/O端口引出的...

【硬科技周报】第5、6周:车规级模拟芯片企业瓴芯电子获数千万美元...

该公司核心团队均由18年以上ASIC/SoC芯片开发经验的模拟、数字和后端高级人才组成,精通设计、仿真以及流片、封装、测试全流程,对接口性IP、CPU、显示驱动、图像、音频处理,无线通讯等领域均有深厚技术积累。...海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。---...