PCB及其PCBA工艺知识,全了!

钻孔命中:用来表示,设计中要求的钻孔位置和实际的钻孔位置的偏差,钝钻头导致的不正确的钻孔中心是PCB制造里的普遍问题。如上图所示,就是不是太准确的drillhit示意图。金手指:在板卡边上裸露的金属焊盘,一般用做连接两个电路板,比如计算机的扩展模块的边缘、内存条以及老的游戏卡。邮票孔:除了V-Cut外,另一种...

中国银粉行业深度调研及投资风险预警报告2024-2030年

5、激光法503.3.2银粉制备工艺流程513.3.3银粉制备工艺发展趋势523.3.4银粉行业科研创新成果531、中国银粉行业专利申请和授权53

2024-2028年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模达到12276.9亿元，同比增长2.3%。从集成电路“核心三业”看，2023年设计业销售额5470.7亿元，同比增长6.1%；制造业销售额为3874亿元，同比增长0.5%；封装测试业销售额2932.2亿元，同比下降2.1%。图表：2017-2023中国集成电路产业销售额单位：亿元数据来...

如何建一个200亿美元的晶圆厂?|晶体管|台积电|洁净室_网易订阅

如今,尖端芯片需要80个左右的掩模,并且工艺流程更加复杂。一旦晶圆完成所有这些步骤并且电路结构完成,就可以进行组装和封装。在这里,晶圆被切割成单独的芯片,每个芯片都连接到电线(以及任何其他芯片,就像先进的封装一样),并封装在保护涂层中。封装可以在半导体工厂完成,也可以完全在另一个工厂完成。半导体制造的难度...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

因此,需将多晶硅材料经过特定工艺转化为单晶硅材料。其中,最具代表性的加工工艺为柴可拉斯基法(CzochralskiProcess,简称CZ法),此法源于波兰化学家扬·柴可拉斯基在1916年对金属结晶速率的研究,后来此法在钢铁工业中得到了广泛应用,并逐渐成为半导体单晶硅材料生长的主要方式。其工艺流程图详见下图。

【专利解密】芯聚能优化半导体封装结构 简化工艺改善焊接层导热性能

最后,为这种封装结构的制作方法流程图,首先,将由传导层材料形成的传导板、由基板层材料形成的封装基板以及由散热层材料形成的散热板进行还原处理,制备还原处理后的传导板、封装基板以及散热板(www.e993.com)2024年11月9日。其次,将焊料Ag??Cu??Ti合金涂覆在还原处理后的散热板的一侧和封装基板的一侧,制备含有焊料的散热板和封装基板。并将还原...

半导体制造工艺中主要设备及材料大盘点

▲IC晶圆制造流程图▲IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料传统封装工艺流程传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造(前道)相比,后道封装相对简单,技术难度较低,对工艺环境、设备和材料的要求也低于晶圆制造。

半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料

一、半导体制造工艺流程及其需要的设备和材料半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。在这里,我们以最为复杂的...

氧化物半导体柔性电子学研究进展

图1柔性透明场效应二极管(a)器件结构示意图;(b)器件制作流程图(PEN:聚萘二甲酸乙二醇酯,ITO:氧化铟锡);(c)器件透射谱(插图为器件实物照片);(d)不同弯曲半径下器件I—V曲线(插图为器件测试时的实物照片)[9]在此基础上,结合TCAD器件物理模拟,我们团队又设计了一种新颖的柔性透明高压二极管(HV-TFD)器件结...

专家约稿|微电子大马士革工艺的发展现状

图2-1先通孔后沟槽的刻蚀方法示意图当前上海华力微电子有限公司还发展出了一体化刻蚀方法(All-in-one,AIO)[1],即把上述流程中的通孔刻蚀、去除光刻胶、沟槽刻蚀三个步骤合为一体,在同一道工序中完成,具体工艺流程如图2-2所示,其优点是仅需要3步即可完成,与传统的先通孔后沟槽的工艺质量相比,其在小平面控...