环评文件编制存在质量问题,这些单位及编制人员被点名通报

由南京鑫沃德环保科技有限公司编写的《淮安澳洋顺昌光电技术有限公司半导体晶圆级特种封装项目环境影响报告表》存在如下质量问题：①降低环境影响评价标准，报告表提出废水执行《电子工业水污染排放标准》（GB39731-2020）表1间接排放限值，其中化学需氧量500毫克/升、悬浮物400毫克/升、氨氮45毫克/升、总磷8毫克/升，...

德明利: 深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在...

????????????????????????????????????????经过特定工艺加工,具备特定电路功能的硅半导体集成电路圆片,晶圆(wafer)??????????????指????????????????????????????????????????经切割、封装等工艺后可制作成??IC??成品存储晶...

安集科技: 关于安集微电子科技(上海) 股份有限公司向不特定对象...

道、生产工艺流程操作、生产设备定制化选型设计及生产环境洁净度控制等关键要素,为公司产品的产业化提供了丰富的量产经验。??????????(4)下游应用及具体客户方面,刻蚀液与公司现有量产产品品类均属于集成电路制造过程中必需的关键工艺材料及晶圆表面处理材料,产品组合应用于集成电路制造及先进封装过程中的抛...

南宁市推进工业振兴情况新闻发布会

半导体产业形成集成电路设计、封装测试、模组制造、靶材和光掩膜版基材等研发制造能力,华芯振邦半导体项目投产,实现广西晶圆级先进封装测试零的突破。轨道交通产业生态圈加快构建,引进12个轨道交通产业链装备制造项目和15个智慧交通软件企业。传统产业加快改造升级。铝精深加工产业在新能源产业的助推下向电池铝箔、电池托盘、...

证券代码:688167 证券简称:炬光科技 公告编号:2024-003

(七)主要产品工艺流程图标的公司精密微纳光学元器件根据不同的产品技术路线,分别采用两类不同的工艺技术进行批量加工制造:1、针对基于硅和熔融石英材料的微纳光学元器件,采用光刻-反应离子蚀刻法精密微纳光学加工制造技术。该工艺可以精确控制微纳光学元器件的形状、尺寸和定位,从而在最大8英寸晶圆上批量制造出高...

专家约稿|微电子大马士革工艺的发展现状

图2-1先通孔后沟槽的刻蚀方法示意图当前上海华力微电子有限公司还发展出了一体化刻蚀方法(All-in-one,AIO)[1],即把上述流程中的通孔刻蚀、去除光刻胶、沟槽刻蚀三个步骤合为一体,在同一道工序中完成,具体工艺流程如图2-2所示,其优点是仅需要3步即可完成,与传统的先通孔后沟槽的工艺质量相比,其在小平面控...

先进封装技术再进化:超高密度铜-铜混合键合为何值得期待?

铜制程是半导体业非常成熟的技术,铜-铜接点的间距可以微缩到1微米以下,因此在1×1cm??的芯片内,能够制作出超过一百万的接点,因此金属的直接接合变得非常重要。下图三是各种封装技术在1×1cm??的芯片内能达到的接点数量[2]。▲图二:覆晶接合流程图:(a)未接合试片样子(b)接点回焊后样子(c)底部填充...

芯片巨头们都在争相研发的3D封装关键技术究竟有多难?

在倒装芯片中，使用各种工艺步骤在芯片顶部形成大量的焊料凸块或微小的铜凸块，然后将器件翻转并安装在单独的芯片或板上。凸块落在铜焊盘上，形成点连接，称之为晶圆键合机的系统键合裸片。WLP是直接在晶圆上进行封装测试，之后再切割成单颗组件。扇出晶圆级封装（Fan-outWLP）也是晶圆级封装中的一种。Veeco的一...

从砂到芯:芯片的一生

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切...

5万字厘清什么是“车规级”

新器件导入项目流程(来源:左成钢)从上面的新器件导入流程我们可以看到,一款新器件从设计到量产需要1年以上时间,Tier1设计好还需要1年时间,这差不多就需要2年或3年时间。这已经算是比较快的了,要知道一般的汽车电子零部件,一个项目从立项到SOP就是3年左右。如果从芯片供应商做推广开始算,期间少说也得3年时...