聪明车间给高端芯片“精装修”丨车间智变·生产质变③

“而相比制造，‘智能’更为关键。”站在芯片先进封装智能制造车间的参观走廊里，陈诚拆字解读，谈出他的看法。眼前这座近5000平方米的智能化车间，6月刚刚投入使用。在走廊墙壁上挂的工艺流程图可以看到，从减薄、晶圆切割，到倒装上芯、激光打印等，一块芯片完成封装至少需要近30个步骤，均可在这一车间完成。透过...

IC封装基板的概念、分类、工艺及主要玩家

存储芯片封装基板包括:移动存储芯片封装基板(一般采用WB-CSP工艺、BT材料)、固态存储芯片封装基板(一般采用WB-BGA工艺、BT材料)、嵌入式存储封装基板(一般采用WB-BGA工艺、BT材料)、易失性存储芯片封装基板(一般采用WB-BGA工艺、BT材料)。图:存储芯片封装基板分类,来自和美非存储芯片封装基板包括:逻辑芯片封装基板(...

汽车行业造芯大赛 - 芯片设计制造产业链101

在晶圆上刻蚀好了芯片之后，就是最后一步封装和测试，我们之前《中国智能汽车芯片的新希望-Chiplet》也分享过目前芯片行业非常火的一种封装方式。测试和封装部门或者公司从代工厂获取晶圆，将其切割成单个芯片，进行测试，然后进行封装，最后芯片上市。而我们看到汽车行业常说的他们的芯片流片成功就是意味着小批量试制...

卷进“芯片的窄门”

国内EDA工具多应用于中低端芯片设计及验证,而国外厂商则广泛服务于各类高端数字芯片、模拟/混合信号芯片及系统级芯片的设计流程。EDA从成熟度上,又大致分为:功能成熟期(EDA工具能够支持集成电路的设计和制造过程,使其达到实际应用的标准)、提升期(EDA不仅支持日常操作,还能帮助客户提高产品良率,并对设计和制造流程进...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

因此,需将多晶硅材料经过特定工艺转化为单晶硅材料。其中,最具代表性的加工工艺为柴可拉斯基法(CzochralskiProcess,简称CZ法),此法源于波兰化学家扬·柴可拉斯基在1916年对金属结晶速率的研究,后来此法在钢铁工业中得到了广泛应用,并逐渐成为半导体单晶硅材料生长的主要方式。其工艺流程图详见下图。

光伏的大脑:光伏逆变器行业的高质量发展之路

2.2.2光伏逆变器生产工艺图4光伏逆变器生产工艺流程图资料来源:固德威光伏逆变器的核心技术主要体现在控制算法、电路拓扑、工业设计等方面,生产流程主要包含烧录、安装、测试等环节(www.e993.com)2024年11月18日。具体来讲,光伏并网逆变器的生产主要以印刷电路半成品、机器箱体、机器散热器、机器上盖、机器包装材料等为原料,生产过程包括电子件...

合肥晶合集成电路股份有限公司 2023年年度报告摘要

（2）生产流程公司的生产流程图如下：①获取前置信息公司接收客户订单后，根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术，对客户需求和公司生产能力进行综合分析。②制定生产计划公司根据获取的前置信息制定生产计划，具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。③晶圆生产交付公司按照生产计划完成晶圆生产、产品入库，并...

中微半导体(深圳)股份有限公司2024年第一季度报告

公司负责芯片产品的设计,将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示:■公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子和医疗健康领域,可为该类领域的智能控制器提供芯片级的一站式整体解决方案。具体应用领域如下图所示:...

昆山东威科技股份有限公司 2023年年度报告摘要(下转C614版)

公司三大业务板块的产品的生产工艺流程十分相似,具有设备制造的通融性,主要工艺流程图如下:(2)生产基地目前,昆山总部以研发、销售为主,兼具部分生产功能。广德东威是公司的主要生产基地。伴随公司快速发展、客户需求的变化以及产能布局的调整,公司不断增加研发、销售及生产基地。具体如下:...

合肥晶合集成电路股份有限公司_手机新浪网

公司的生产流程图如下:■①获取前置信息公司接收客户订单后,根据客户订单信息、公司产能情况及公司工艺技术,对客户需求和公司生产能力进行综合分析。②制定生产计划公司根据获取的前置信息制定生产计划,具体包括原材料采购计划和投片生产计划等。③晶圆生产交付...