80张产品图全面了解:TWS/OWS耳机21大表面处理工艺(上篇)

NCVM的制程比普通制程要复杂得多，它的加工工艺高于普通真空电镀，如果要做出带颜色的金属效果的产品出来，需要四五次的涂烤。工艺流程包括：上挂→除尘→喷底漆→流平&预烤→VM真空镀膜→中漆喷涂→面漆喷涂→下挂检验→包装出货。图NVCM涂层结构图华为FreeBudsPro2利用NCVM金属电镀工艺叠加纳米涂层工艺图viv...

下载| 最高人民法院发布第39批指导性案例

于是胡某春按照华某的要求对广州天某公司卡波工艺设计图进行修改,最后将修改后的图纸委托山东某工程设计有限公司合肥分院作出设计,委托江苏某机械有限公司制造反应釜,并向与两天某公司有合作关系的上海某粉体机械制造公司订购与两天某公司一样的粉碎机械设备,再委托江苏无锡某搅拌设备有限公司根据江苏某机械有限公司的技术...

汽车百科:嵌片注射|油墨|ins|吸塑|膜片_网易订阅

INS工艺流程图INS工艺主要有以下特点:①INS薄膜具有良好的拉伸性能,与IMD工艺相比有更大的装饰深度,且能够实现倒扣包膜。②INS工艺一般采用潜伏式浇口,注塑产品表面的虎皮纹及熔接痕可以被膜片所覆盖。③最初须投资吸塑模具和冲切模具及其设备,设备投资比IMD高,但最后一步的注射工艺采用普通注射模具即可。

汽车知识:模内转印|塑料|圆角|imd_网易订阅

IMD工艺的注射模具如图所示。IMD薄膜结构IMD工艺主要有以下特点:①工序实施方法简单清洁,无气体排放,不污染环境,不需要进行后处理。②表面装饰在一个注射周期中完成,效率高,注射完成则装饰完成。③比水转印具有更高的仿真度。IMD工艺流程图IMD工艺注射模具图④初期须投资膜供给装置、IMD模具和真空泵,...

从砂到芯:芯片的一生

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格(www.e993.com)2024年11月17日。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切出来越多同样...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切出来越多同样...

从砂到芯:芯片的一生_腾讯新闻

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切出来越多同样...