2024年中国钙钛矿电池工艺流程分析 镀膜、涂布、激光刻蚀为关键...
整个过程中三层薄膜(空穴传输层HTL、钙钛矿层、电子传输层ETL)制备最为关键,镀膜、涂布、激光刻蚀为核心环节,镀膜设备(PVD、RPD)、激光设备和涂布机为核心设备。以反式平面结构为例,其工艺流程为:导电透明玻璃制备-激光P1刻蚀-制备第一传输层薄膜-退火/干燥-制备钙钛矿层薄膜-退火烘干-制备第二传输层薄膜-退火/干...
太阳能电池生产线中的新型等离子体刻蚀机
根据等离子体刻蚀工艺流程,确定各动作的顺序和相互关系,画出了主程序流程图,如图3所示。自动工艺时,PLC按照此主程序流程图来进行各步动作,由PLC对等离子体刻蚀设备硬件设施进行控制和检测,实现自动刻蚀。另外,编程时对工艺中的各步骤跳转增加了必要的条件互锁,并对各种参数的误差偏移进行了补偿,对射频电源及匹配器进...
中国三氟化氮行业现状调查分析及市场前景预测报告(2024年版)
图2-1半导体制造业用特种气体按其使用时的特性分类情况图2-2全球半导体工业用主要几种高纯度气体的市场规模变化情况图2-3氟化工产业链的构成情况图3-1NF3分子结构图图3-2SEMI标准中NF3中CF4、CO2、N2O、SF6和CO的分析流程图图4-1气-固反应器图图4-2气-液反应器图图4-3气-液...
全息激光加工:人工仿生复眼的快速制造与图像重建
图1:湿法辅助的飞秒激光并行制造人工仿生复眼流程图实验上先采用未经空间光场调制器(SLM)调制的飞秒激光在石英衬底表面进行曝光,利用湿法刻蚀的方法形成了复眼主透镜;再利用SLM对飞秒激光进行分束,结合湿法刻蚀实现复眼中多个小眼的并行加工;通过聚二甲基硅氧烷(PDMS)微纳结构转写技术,可实现大规模生产复眼微透镜阵列。
专家约稿|微电子大马士革工艺的发展现状
图3-770nm线宽Au-SiO2大马士革工艺流程图4发展建议与展望虽然大马士革工艺目前已有了很多突破,但仍有诸多难题有待解决,例如,FSG和SiO2刻蚀的方法在其他Low-k介质层材料中的普适性问题、电镀添加剂配方对于多种线宽的普适性问题以及CMP原位实时的粗糙度检测问题等。大马士革工艺的能力依然有很大的提升空间。
OLED之痛——蒸镀工艺【干货】
蒸镀在OLED的工艺流程中的环节OLED按驱动方式主要分为:被动方式—PMOLED和主动方式—AMOLED(www.e993.com)2024年10月19日。其中PMOLED结构相比AMOLED简单,在工艺流程大体相似,主要是PMOLED没有像AMOLED在屏幕中加装TFT和电容层。如下通过参考PMOLED工艺流程图了解OLED生产的蒸镀环节。蒸镀装置...
半导体制造工艺中主要设备及材料大盘点
▲IC晶圆制造流程图▲IC晶圆生产线的主要生产区域及所需设备和材料传统封装工艺流程传统封装(后道)测试工艺可以大致分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋/成型和终测等8个主要步骤。与IC晶圆制造(前道)相比,后道封装相对简单,技术难度较低,对工艺环境、设备和材料的要求也低于晶圆制造。
2023-2028年中国集成电路(IC)制造行业投资规划及前景预测报告
一、热处理工艺二、光刻工艺三、刻蚀工艺四、离子注入工艺五、薄膜沉积工艺六、清洗第三节、IC制造相关链结构一、上游设计环节二、中游制造环节三、下游封测环节第四节、IC相关制造模式一、IDM模式二、Foundry模式三、Chipless模式第二章2020-2022年全球IC制造行业运行情况...
一文看懂:芯片的一生-虎嗅网
半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切出来越多同样...
干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
1.12.PCB光绘(CAM)的操作流程1.12.1,检查用户的文件用户拿来的文件,首先要进行例行的检查:1,检查磁盘文件是否完好;2,检查该文件是否带有病毒,有病毒则必须先杀病毒;3,如果是Gerber文件,则检查有无D码表或内含D码。1.12.1,检查设计是否符合本厂的工艺水平...