干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
2023年9月8日 - 电子工程专辑
3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8,根据板子外型确定是否要加外形角线。9,当...
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3,根据板子上是否有印制插头(俗称金手指)以确定是否要加工艺线。4,根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。5,根据热风整平(俗称喷锡)工艺的要求确定是否要加导电工艺线。6,根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。7,根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。8,根据板子外型确定是否要加外形角线。9,当...