先进陶瓷分类及其在半导体设备的应用
先进陶瓷材料零部件的工艺流程主要包括混料、造粒、生坯成型、生坯加工、烧结、精加工、质量检测和表面处理等步骤。具体的工艺流程图如下:图片来源:珂玛材料欢迎交流(请注明姓名+公司+岗位),长按图片加微信。
中微半导体(深圳)股份有限公司2024年第一季度报告
公司注重底层核心软件算法的研发设计,让客户更容易使用公司产品,目前能够提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等,如下图所示:■公司负责芯片产品的设计,将所有的晶圆制造和主要的芯片封装测试等环节通过委外方式实现。公司主要产品的工艺流程图如下所示:■公司的产品广泛应用于消费电子、智能家电、工业控制、汽...
珠海高新区-高端半导体芯片掩模版制造基地项目可行性研究报告
掩模版是半导体制造工艺中的关键材料,用于半导体制造的光刻环节。半导体制造的光刻是指通过曝光工序,在晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形,然后通过显影、刻蚀等工艺流程,最终将电路图形转移到晶圆上的过程。掩模版在半导体生产中的应用如下图所示:半导体器件和结构是通过生产工艺一层一层累计叠加形成的,芯片设计版图通常...
“只要跑一次,办成很多事”
“企业落户通州后,我们深刻体会到‘只要跑一次,办成很多事’的便利。”近日,江苏优众微纳半导体科技有限公司总经理李宁在接受采访时,对通州“万事好通、周到有解”的营商环境、较为完备的半导体产业链频频点赞。江苏优众微纳半导体科技有限公司是一家依托自主核心纳米压印技术,基于成熟稳定的半导体制程工艺,为客户提供...
俄罗斯突破350nm芯片,意味着什么?
每一道光刻工艺之后紧接着是众多复杂的半导体IC平面加工工艺光刻工艺流程图。图说:中泰证券由于每一步骤都是在前一步的基础上进行的因此每一步骤都至关重要不容有失在上述环节中光刻最为核心而光刻机是芯片制造中最复杂、最昂贵的设备光刻机零部件供应商遍布全球核心零部件来自德国和美国有媒体...
京仪装备: 2023年年度报告
??????????????????????????????????????????????????????半导体制造工艺的关键步骤??????????????????????????????????????????????????????将离子束流射入半导体材料,离子束与材料中的原子或分...
证券代码:688167 证券简称:炬光科技 公告编号:2024-003
(七)主要产品工艺流程图标的公司精密微纳光学元器件根据不同的产品技术路线,分别采用两类不同的工艺技术进行批量加工制造:1、针对基于硅和熔融石英材料的微纳光学元器件,采用光刻-反应离子蚀刻法精密微纳光学加工制造技术。该工艺可以精确控制微纳光学元器件的形状、尺寸和定位,从而在最大8英寸晶圆上批量制造出高...
西安炬光科技股份有限公司关于 2024年度日常关联交易预计的公告
(七)主要产品工艺流程图标的公司精密微纳光学元器件根据不同的产品技术路线,分别采用两类不同的工艺技术进行批量加工制造:1、针对基于硅和熔融石英材料的微纳光学元器件,采用光刻-反应离子蚀刻法精密微纳光学加工制造技术。该工艺可以精确控制微纳光学元器件的形状、尺寸和定位,从而在最大8英寸晶圆上批量制造出高精...
青岛财经周报 | 德国企业点赞青岛营商环境
围绕破解纳税人关注的纳税信用修复问题,市南区积极探索“精准画像—拆解处置—融合放大”的纳税信用等级修复机制。对辖区内近三年纳税人纳税信用评价结果、7342户D级纳税人纳税信用档案深入调研、建模画像,并就纳税人相关需求开展问卷调查,制作规范统一的信用修复标准判断流程图,分批次、分阶段开展信用修复辅导工作。
中国聚酰亚胺树脂(PI)市场调研与发展趋势预测报告(2024年)
图表5:流延法生产PI膜的工艺流程图表6:双轴定向法工艺流程图图表7:理想的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜的性能指标图表8:挠性覆铜板制造常用聚酰亚胺薄膜主要性能一览表图表9:各类PI膜特性对比图表10:世界主要PI薄膜生产厂家在FCCL用PI薄膜产品品种、特性方面的发展况图表11:世界主要PI薄膜生产厂家典型FCCL用PI薄膜...