证券代码:002552 证券简称:宝鼎科技 公告编号:2024-017
3、主要产品的工艺流程图(1)电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第...
宝鼎科技股份有限公司 2023年年度报告摘要
3、主要产品的工艺流程图(1)电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:■(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切...
证券代码:002552 证券简称:宝鼎科技 公告编号:2024-017_手机新浪网
3、主要产品的工艺流程图(1)电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第...
宝鼎科技股份有限公司
公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:■(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
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公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:■(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第三步工序为叠配、压合、裁切、检验。
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3、主要产品的工艺流程图(1)电子铜箔公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:(2)覆铜板以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;第二步工序为上胶、裁切;第...
宝鼎科技: 2023年年度报告摘要
????公司生产的电解铜箔制造工艺流程,由溶铜造液工序、原箔制造工序、表面处理工序及分切包装工序四部分组成,其详细工艺流程图如下所示:????(2)覆铜板????以公司覆铜板业务的核心产品玻纤布基覆铜板为例,其生产工序分为三个大的步骤,第一步工序为调胶;...
广东道氏技术股份有限公司|材料业务_新浪财经_新浪网
(3)主要产品工艺流程图■(4)经营模式由于芜湖新能源材料目前尚在建设中,江西佳纳处于投产初期,因此公司锂电材料业务目前主要集中在广东佳纳。广东佳纳拥有完整的研发、釆购、生产、销售业务体系,主要生产销售三元前驱体、钴盐、电解铜等产品。①釆购模式...
光华科技:广东光华科技股份有限公司申请向特定对象发行股票募集...
公司主要产品的工艺流程图如下:1、PCB化学品公司PCB化学品的生产工艺主要包括提纯工艺、合成工艺和复配工艺,其生产工艺流程图如下:(1)提纯工艺(2)合成工艺(3)复配工艺2、化学试剂公司化学试剂的生产工艺主要包括提纯精制工艺、化学合成工艺和精馏(蒸馏)工艺,其生产工艺流程图如下:(1)提纯精制工艺(2)化...
光华科技:募集说明书(修订稿)
公司主要产品的工艺流程图如下:1、PCB化学品公司PCB化学品的生产工艺主要包括提纯工艺、合成工艺和复配工艺,其生产工艺流程图如下:(1)提纯工艺(2)合成工艺(3)复配工艺2、化学试剂公司化学试剂的生产工艺主要包括提纯精制工艺、化学合成工艺和精馏(蒸馏)工艺,其生产工艺流程图如下:(1)提纯精制工艺(2)化...