...理工大学团队开发具有原位自增密效果的陶瓷基复合材料快速制备...

图2.ViSfP-TiCOP快速制备技术流程图图3.前驱体的理化性质:(a)不同温度处理下的挥发份含量;(b)新型前驱体红外光谱;(c)填料改性前驱体的粘度-温度曲线;(d)SiBCN-25wt%ZrB2与SiBCN-25wt%Ti的热重曲线;(e)SiBCN-15wt%Ti的TG-DSC曲线;(f)具有良好变形性的SiBCN-M体系。同时,这种前驱体具有良好的...

2025-2029年中国芯片设计行业投资规划及前景预测报告

您或贵单位若想对芯片设计行业有个系统深入的了解、或者想投资芯片设计相关行业,本报告将是您不可或缺的重要参考工具。第一章芯片设计行业相关概述第一节、芯片的概念和分类一、芯片基本概念二、相关概念区分三、芯片主要分类第二节、芯片产业链结构一、芯片产业链结构二、芯片生产流程图三、产业链核...

产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?

要想加工得到电子级硅的材料,涉及多个复杂的物理和化学过程,才能实现将其中的二氧化硅(化学式:SiO2)一步步提纯加工为电子级硅(化学式:Si)。电子级硅制备示意图如上图所示,高纯度冶金级硅的生产过程通常在电弧炉中完成。在这一过程中,使用碳质还原剂(如石油焦和木炭)将二氧化硅还原为硅。这一基础化学反应方程式...

合洁科技电子净化工程:百级芯片无尘车间设计建造工艺流程方案

首先,我们需要绘制出电子洁净车间的工艺流程图。这是一种将各个生产单元有机地组合在一起的图形表示,它清晰地展示了整个生产工艺过程。工艺流程图包括全厂总工艺流程图、物料流程图以及工艺管道及仪表流程图等,它们各自具有不同的特点和作用,共同构成了完整的工艺流程体系。其次,在工艺流程图的基础上,我们需要进一步...

侵入式脑机接口,进展到哪一步了? | 追问观察

??脑机接口的三种形式示意图侵入式脑机接口主要由“电极-前置芯片-通信采集系统-计算处理系统-指令控制单元”5个关键部分组成:进行大脑组织植入的电极;对电极获取大脑神经信号进行传感放大的前置芯片;对采集信号进行编码与传输发送的采集主板系统;对获取信号进行计算解码的计算单元;...

【铜峰会直播】铜矿、铜棒、铜板带箔等产业链现状及展望 硬核技术...

电力工业流程图与分类:电力行业分为发电、输电和配电端电缆生产商:高压电缆生产企业高度集中,而中低压电缆生产企业较为分散,企业数量多,产品同质化程度高2.电线电缆铜铝替代现状及展望铝代铜的驱动因素:凭借明显的价格优势,以及良好的物理性能和丰富的储量,铝对铜造成明显的替代威胁(www.e993.com)2024年11月17日。

EUV光刻,日本强在哪儿?

芯片光刻流程图光刻的原理是在硅片表面覆盖一层具有高度光敏感性光刻胶,再用光线透过掩膜照射在光刻胶和硅片表面,被光线照射到的光刻胶会发生反应。此后用特定溶剂洗去被照射/未被照射的光刻胶,就实现了电路图从掩膜到硅片的转移。光刻完成后对没有光刻胶保护的硅片部分进行刻蚀,最后洗去剩余光刻胶,就实现了...

谈谈大热的氧化镓

碳化硅制备流程图注:图片来源于巨浪资讯(2)氧化镓制备流程与碳化硅半导体材料制备步骤类似,Ga2O3晶体衬底片加工包括退火、定向、切割、贴片、减薄、研磨、抛光和清洗,工艺流程如下图所示:氧化钾制备工艺步骤注:图片来源北京铭镓半导体官网(三)制备难易对比...

从砂到芯:芯片的一生

半导体抛光片、外延片工艺流程图[6]SOI片的工艺流程[6]根据直径,晶圆又分为2英寸(50mm)、3英寸(75mm)、4英寸(100mm)、5英寸(125mm)、6英寸(150mm)、8英寸(200mm)与12英寸(300mm)等规格。晶圆尺寸越大,每片晶圆可制造芯片数量就越多,单位芯片成本就越低。就像一张饼,饼越大,就能切...

芯片“卡脖子”具体细分,还可以这么看?

图四光掩模流程图注:来源于中信证券光刻胶也是芯片制造的耗材之一,芯片制造工艺中,光刻胶的质量对光刻精度至关重要,为了保证高精度光刻,光刻胶必须满足高分辨度、高敏感度、高对比度等技术指标。光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。由...