芯火三十年系列之一 —— 2000-2010,回看中国半导体的“根芽时代”
*阶段是从2000年开始到2010年左右,这一阶段中国半导体产业步入初创期,关键企业得到建立,产业链开始成型;第二阶段从2010年至2020年左右,这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购,全球芯片版图迎来了中国力量;第三阶段从2020年前后至今,伴随着地缘政治的影响,中国半导体被迫走上了加速独立自强的道路。????三...
芯火三十年|2000-2010,中国半导体的“根芽时代”
第一阶段是从2000年开始到2010年左右,这一阶段中国半导体产业步入初创期,关键企业得到建立,产业链开始成型;第二阶段从2010年至2020年左右,这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购,全球芯片版图迎来了中国力量;第三阶段从2020年前后至今,伴随着地缘政治的影响,中国半导体被迫走上了加速独立自强的...
2000-2010 中国半导体如何开启自己的“根芽时代”
第一阶段是从2000年开始到2010年左右,这一阶段中国半导体产业步入初创期,关键企业得到建立,产业链开始成型;第二阶段从2010年至2020年左右,这一阶段中国半导体产业开始推动大规模全球化并购,全球芯片版图迎来了中国力量;第三阶段从2020年前后至今,伴随着地缘政治的影响,中国半导体被迫走上了加速独立自强的道路。三个阶段...
中美半导体产业脱钩趋势下的影响研判和应对建议
本文将主要分析当前美方强推对华半导体“断链脱钩”的主要态势,研判其对全球半导体产业、技术创新、景气周期、区域布局等多个维度产生的变化和影响,并从加强保供韧链、加快创新提级、加速市场共享、加紧造船出海等四方面对我国半导体产业提出应对建议。01新时期我国集成电路产业面临的形势和判断当前美国对我国半导体产业的...
半导体分立器件行业现状:技术的进步和市场的扩大,市场规模继续增长
三、中国半导体分立器件行业发展历程中国半导体分立器件行业自1950年代起步,历经七十余年发展,形成了完整的产业链。初期,中国通过建立基础生产线,奠定了行业根基;至1980年代,引进技术加速发展,行业规模与技术水平均有显著提升。进入1990年代后,随着政策扶持与外资引入,中国半导体分立器件行业迎来了加速成长期,不仅产能扩大,...
2024年中国半导体存储模组行业发展历程及行业发展趋势分析「图」
2006年中芯国际量产80纳米工艺的DRAM后，中国大陆的存储器企业如晋华集成、合肥长鑫、长江存储等相继成立，并取得了一系列重要的技术突破和产业化进展(www.e993.com)2024年11月24日。存储器产业经历了从最初的DRAM到现在的3DNAND的演进过程，中国大陆存储器企业在其中扮演着愈发重要的角色。半导体存储模组发展历程资料来源：共研产业咨询（共研网）...
功率半导体行业深度:发展历程、竞争格局、产业链深度梳理
围绕功率半导体行业，下面我们从其分类及发展历程等方面入手，对其产业链及市场现状进行分析，分析其主要产品及应用前景，并通过对国内外竞争格局的分析，了解我国功率半导体相关企业现状及突破方向，并对未来发展趋势及市场前景进行预测，方便读者深入了解这一行业。一、功率半导体功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路...
展现中国半导体产业发展历程,广商大讲堂第10讲开讲啦!
在讲座中,许志翰从生活实例切入,结合视频动画,生动讲解了半导体产业的发展历程,半导体芯片的具体应用、工作原理以及重要地位,深入分享了自身在半导体创业路上的坎坷、困境、收获和思考,并带领师生展望未来科技发展的机遇与挑战,探索应对之道。许志翰形象地比喻道,如果把半导体材料比喻成砖块,则集成电路如同按照一定规则形成...
行业研究 | 半导体材料(三):日本产业发展历程及镜鉴——新材料...
日本半导体材料企业是业内“标杆”,其发展历程有以下共性:(1)以“传统业务”起家,抓住时代机遇,发展与原有业务相匹配的半导体材料;(2)细分材料市场天花板不高,企业发展壮大不可避免走向多元化、国际化;(3)业务多元化并非任意而为,多是基于1-3条主线的延伸;(4)并购是企业增强核心产品竞争力、拓展业务板块的重要方式...
预见2024:《2024年中国半导体先进封装行业全景图谱》(附市场规模...
行业发展历程:芯片发展升级带动封装技术持续进步芯片性能的不断提高、制成工艺的不断提升促进了封装技术的发展,从传统封装到先进封装,总共可以分为以下四个阶段:行业政策背景:积极布局先进封装行业自2011年以来,国务院、国家发改委、工业和信息化部等多部门都陆续印发了支持、规范先进封装行业的发展政策,内容涉及先进...