...瑞思微组装设备领先全球;东南大学学者突破高选择性湿法刻蚀...

该装置的工作原理为:第一焊头机构中第一焊头吸取晶圆台上的芯片,然后第一旋转电机在第一Z轴移动器的作用下上行,并且第一旋转电机使得连接块转动,吸附有芯片的第一焊头旋转180度,第一视觉识别、定位晶圆台上的芯片,第二视觉识别、定位第一焊头翻转后其上的芯片。第二焊头机构中第二焊头沿Z轴移动吸取第一焊头上的...

盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

除了上述几种电镀设备,盛美还提供针对三维先进封装的一系列清洗解决方案,比如PostCMPClean和TSV深孔清洗以及TSV背面减薄刻蚀/清洗等。盛美的背面刻蚀/清洗工艺,采用伯努利原理进行硅刻蚀,通过两路氮气实现晶圆的固定和传输,这一技术与竞争对手有所不同,这是盛美自主开发的差异化技术。通过这些专利和技术,盛美在电镀...

...深度:至纯科技(603690):深耕高纯工艺系统,蓄力开拓湿法设备业务

(2)清洗是芯片制造工艺中占比最大的工序,清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上,且芯片制造工艺的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。为了最大限度减少杂质对芯片良率和品质的影响,除了整个制造过程必须在严格控制的净化环境中展开,还要求在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后设置清洗工序,因此清洗步骤数量约...

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

为此，上海交大无锡光子芯片研究院率先在无锡布局国内首条高端光子芯片中试线。中试平台总面积17000平方米，集科研、生产、服务于一体，配备超100台“国际顶级CMOS工艺设备”，覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系，搭建...

中国“芯”突破!国内首条光子芯片中试线正式启用

平台配备了超过100台国际顶级CMOS工艺设备，能够覆盖薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。此外，该平台还将提供全流程技术服务，支持高校、科研院所和创新企业的技术研发，打通从产品研发到市场化的完整链条，推动科技成果的商业化转化。据介绍，该中试线正式启用后，预计年...

华林科纳新一代槽式一体机——湿法刻蚀清洗一体机

一、工作原理湿法刻蚀:在将产品放入槽内后,槽盖密封关上,体内开始进行抽真空模式同时超声波开启,此方式利用超声波清洗在一定真空度下优质的空穴效应,增强化学蚀刻溶液与被蚀刻物体表面发生化学反应,排除工件表面和孔隙中的空气,从而有效的剥离或去除部分杂质或材料(www.e993.com)2024年11月17日。

全球及中国刻蚀机行业发展现状及竞争格局分析,市场规模有望持续...

2、刻蚀机行业下游应用分析半导体制造企业和科研机构需要不断进行技术升级和实验研究,以提高半导体制造效率和降低成本。数据显示,我国2022年模拟芯片市场规模约为2956.1亿元,2017-2022年复合增长率约为6.7%,高于全球同期增长水平。随着半导体技术的不断发展,对刻蚀机的需求也将不断增加。

Semicon半导体工艺:干法刻蚀与湿法刻蚀的区别和特点

干法刻蚀的优点是能够实现100纳米以下的精细图形转移,缺点是成本高、产能低、材料选择性不如湿法、等离子体可能对芯片造成电磁辐射损坏。刻蚀方向是各向异性。图:干法刻蚀与湿法刻蚀的区别,来自kingsemi2、湿法刻蚀①定义湿法刻蚀是在大气环境下,利用化学品溶液去除品圆表面的材料的工艺过程。湿法刻蚀主要利用溶液中...

2024 集成电路设备行业深度洞察报告

其中,极紫外光刻机的分辨率最高,可以实现更小制程的芯片制造。例如,荷兰阿斯麦的极紫外光刻机可以实现5纳米及以下制程的芯片制造。刻蚀机则用于在硅片上刻蚀出电路图案。刻蚀机根据刻蚀原理的不同,可以分为干法刻蚀机和湿法刻蚀机等类型。干法刻蚀机具有刻蚀精度高、选择性好等特点,广泛应用于集成电路制造中。

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

干法刻蚀(DryEtching):在干法刻蚀中,使用等离子体产生的活性离子和自由基与材料发生反应,生成挥发性产物,常用于精确的图案转移。湿法刻蚀(WetEtching):使用液态化学试剂与材料发生反应,形成可溶解的产物,然后通过溶液移除,这种方法适用于大面积材料的均匀去除。