电镀厂含重金属铬镐镍氰酸碱废水处理方案

电镀厂含重金属铬、镍、氰酸碱废水的处理方案需要综合考虑废水中的污染物种类和浓度,以及环保设备的原理和工艺。以下是针对这些废水的处理方案:1.含铬废水处理:化学还原法:首先将六价铬(Cr[VI])还原为三价铬(Cr[III]),常用还原剂包括硫酸亚铁或亚硫酸氢钠等。在酸性条件下进行还原,然后通过碱化调节pH值,...

超声波清洗机的分散原理解决纳米粉体团聚问题

而纳米Ti02在水溶液中的分散状况直接影响其在纳米电镀、光催化涂料等工业上的实际应用,因此,在使用前必须解决其团聚问题。超声波清洗机是声化学中一支,在纳米材料中分散应用是越来越广泛。超声波分散纳米材料原理超声波在液体介质中传播时,会产生强烈的振动和空化效应,而分散作用主要利用了超声空化时产生的局部高温...

晶圆级封装(WLP),五项基本工艺

随后利用光刻工艺绘制电路图案,在电路图案的曝光区域电镀金层,以形成金属引线。由于重新分配工艺本身就是重建焊盘的工艺,因此确保引线键合强度是十分重要的。这也正是被广泛用于引线键合的材料—金,被用于电镀的原因。扇出型晶圆级芯片封装工艺在扇出型晶圆级芯片封装工艺中,首先需要在等同于晶圆形状的载片上贴附一...

GH600镍基高温合金的表面处理工艺介绍

电镀技术也是一种常见的表面处理工艺,主要通过电化学方法在GH600合金表面沉积一层金属或合金涂层。镀铬、镀镍是最为常见的工艺之一。通过电镀工艺处理后的GH600镍基合金,其表面耐磨性和抗腐蚀性大大增强。电镀涂层不仅能够显著提高材料的表面硬度,还能有效防止高温氧化、腐蚀等问题。例如,在航空发动机涡轮叶片的应用中,经...

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

图8:溅射的基本原理电镀工艺:形成用于键合的金属层电镀是将电解质溶液中的金属离子还原为金属并沉积在晶圆表面的过程,此过程是需要通过外部提供的电子进行还原反应来实现的。在晶圆级封装中,采用电镀工艺形成厚金属层。厚金属层可充当实现电气连接的金属引线,或是焊接处的凸点。如图9所示,阳极上的金属会被氧化成离...

每位发明家都是“好厨子”——电池的发展历史

研发与制造电池,特别是电化学电池的过程,与烹饪美食及其相似(www.e993.com)2024年11月20日。都需要精选材料与研究配方;离不开制备工艺与过程控制;同样需要经过不断试验与改进优化,还少不为之创新样式与个性化的表达,两者表面似乎毫无关联,但实际上却有着深刻的相似性。假如当年意大利科学家亚历山德罗·伏打(AlessandroVolta)没有醉心于电池发明,而...

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

4.1、真空镀膜工艺全览薄膜呢,原子、分子或者离子沉积后形成的二维材料就叫做薄膜。各种薄膜的制备技术基本上能分成两类:其一,是在液相里进行的化学物理制备方法,像电镀、化学镀、热浸涂、热喷涂之类的;其二,是在气相里进行的化学物理制备方法,比如常规沉积、真空沉积、等离子体沉积、离子束沉积、离子束辅助沉积、等离...

西安交通大学教授:微纳制造技术的发展趋势与发展建议

微纳加工技术是一种精密制造技术,主要通过光刻、离子束刻蚀、电子束刻蚀、金属溅射沉积、化学/物理气相沉积、电镀、电化学腐蚀等工艺实现微米至纳米级别的精细加工。该项技术涉及亚毫米、微米和纳米尺度元件的优化设计、加工、组装、系统集成与应用,在半导体、光电子、通信、硅基微电子、仪器设备、生物医药、航空航天和军...

安集科技2024年半年度董事会经营评述

CMP工艺原理图.随着制程节点的进步,多层布线的数量及密度增加,CMP工艺步骤增加,CMP技术越来越重要,其对后续工艺良率的影响越来越大。例如14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数将由180纳米技术节点的10次增加到20次以上,而7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数甚至超过30次。

科技成果-上海市总工会

对控制变形的综合措施有预降水技术、跟踪监视、快速成撑、先撑后挖,有序、对称、均匀、限时地开挖工艺,坑底随挖随浇捣,填筑土坡道车辆进坑运土,选用岛、盆、条式开挖方法,其成果达到国际先进水平,对软土地区深基坑施工有推广意义。效益:为软土地区深基坑施工提供新工艺,科学合理,技术性能优越,并且大大缩短了...