南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...
目前,NRXX插件的生产工艺为SMT表面贴装工艺和波峰焊焊接工艺,其中SMT表面贴装生产节拍为20s,波峰焊焊接生产节拍为60s。NRXX插件生产节拍与工序见表3。插装元器件只有法拉电容、排针、端子等6种元器件,其总数量仅为6个却需要投入一条占地空间大的波峰焊生产线,还需配备4个工作人员参与生产,投入产出比特别低且无...
上半年电镀园区产值破19亿元 乐清电镀行业走好转型发展之路
该全自动电镀生产线可实现对铜件、铝件产品进行氨基磺酸镍、亮光锡、哑光锡等电镀加工。“因新能源产业的发展,及客户对电镀品质不断提升的需求,公司投入1000多万元建设新能源(汽车配件)全自动电镀加工生产线,还建设了全自动滚镀生产线,可实现四方针等精密零件全自动高温镍锡电镀加工。”谈及自动化生产线的大手笔...
日本DIC公司与合作伙伴开发可电镀PPS化合物 为汽车提供减重和EMI...
据DIC介绍,结合新开发的DIC.PPSMP-6060黑色化合物与电镀技术,现有塑料电镀生产线可以大规模生产化学镀和电镀PPS,而无需使用特殊的蚀刻工艺。受益于可电镀PPS,在需要耐用性的应用(包括电子设备外壳和连接器等组件)中可以使用塑料代替金属,并提供电磁干扰(EMI)屏蔽。在汽车零部件领域,顺应向电气化和自动驾驶转变的趋...
晶圆级封装(WLP),五项基本工艺
在扇入型晶圆级芯片封装中,合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜,并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶,光刻胶厚度需超过用于封装的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案,再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶,并利用化学刻蚀(ChemicalEtching)工艺去除多余...
中金公司:半导体真空零部件国产替代有望加速
1)机械类:反应腔体、运输腔体、设备支撑架、钣金外壳、碳化硅淋浴头上电极、陶瓷镀膜上电极、静电吸盘下电极、石墨图盘、壳体外箱等;2)气体输送系列类:气柜、焊接件等;3)电气类:可编程控制器、I/O模块、AC模块、DC模块、工业电脑、可编程控制电源、加热器、配电柜、线束等;4)机电一体类:机械手、陶瓷转轮、消防...
BAW晶圆级封装有哪几种形式?
图8.CISWLP的现代以TSV为基础的封装形式[6]在中国半导体产业2010年代初快速发展的大背景下,CISWLP封装技术在国内逐渐实现国产化,并且拥有了成熟的生产线(www.e993.com)2024年10月1日。至今,核心工艺TSV已非常先进成熟。巧合的是,BAW的WLP也有此类减小电气互联寄生、保障可靠性及密封性、和缩小尺寸的需求,新声寻求到CISWLP大规模制造龙头...
半导体封装工艺的研究分析
对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨管控,能采用精细化管理模式,在细节上规避常规问题发生;再从新时代发展背景下提出半导体封装工艺面临的挑战,建议把工作重心放在半导体封装工艺质量控制方面,要对其要点内容全面掌握,才可有效提升...
无锡奥特维科技股份有限公司
目前,电池片的金属栅线几乎全部通过丝网印刷的方式制备,2023年市场占比达到99.6%。生产企业和设备厂家也在研发孔板印刷、电镀、激光转印、喷墨等其他栅线印刷技术。预计未来几年内丝网印刷技术仍将是主流技术。随着栅线宽度变窄的需求增加,也会出现新的电池片栅线制备技术。
一文看懂晶圆级封装|涂覆|基板|光刻胶_网易订阅
在扇入型晶圆级芯片封装中,合格晶圆首先将进入封装生产线。通过溅射工艺在晶圆表面制备一层金属膜,并在金属膜上涂覆一层较厚的光刻胶,光刻胶厚度需超过用于封装的金属引线。通过光刻工艺在光刻胶上绘制电路图案,再利用铜电镀工艺在曝光区域形成金属引线。随后去除光刻胶,并利用化学刻蚀(ChemicalEtching)工艺去除多余...
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 2023年年度报告摘要
公司研发的单片背面清洗设备采用伯努利卡盘,应用空气动力学悬浮原理,使用机械手将晶圆送入腔体后,使晶背朝上,晶圆正面朝下,在工艺过程中,精准流量控制的高纯氮气通过晶圆与卡具之间的空隙。同时,该设备还可精准控制晶圆边缘回刻宽度,做到zeroundercut控制。该设备可用于背面金属污染清洗及背面刻蚀等核心工艺。