3C行业专题报告:AI推动+技术创新,关注消费电子设备需求

锡膏检测设备应用于锡膏印刷工艺之后,运用三维表面轮廓测量技术对图像进行处理分析,实现锡膏印刷的体积、面积、高度、偏移、形状等项目的检测,从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象,通过最低的返工成本来减少废品带来的损失,节约生产成本。

南京南瑞继保电气有限公司鲍军云、王高垒 等:电气产品通孔回流焊...

因锡膏中50%为助焊剂类的挥发物体,所以锡膏体积是焊点体积的两倍,即锡膏体积V=2×(Vsolder+Vfillet),其中Vsolder为焊盘孔内焊锡体积,Vfillet为焊盘焊点润湿角体积。图3通孔回流焊标准焊点填充效果2.3元器件通孔回流焊元器件材质需满足防静电标准,当使用高温焊膏焊接时,元器件本...

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

更为重要的是,凸点可呈周边式和面阵式分布,提高了封装密度,缩减了封装体积。以Au/Sn合金为例,作为半导体后道封装中常用的焊料之一,因其优良的导热和导电性、润湿性、耐腐蚀性和抗蠕变性以及在焊接中无需助焊剂等优点在三维封装技术中得到了广泛应用[7??8]。对于Au/Sn合金而言,比例控制至关重要,这将决定金属...

媒体走进联想联宝工厂 首次揭秘低温锡膏焊接工艺

在主板生产线上，记者看到锡膏印刷完成后，PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查。不仅如此，接下来，这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试，确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。其实还远远不止这些，据产品保证实验室负责人杨爱军介绍，联宝科技自建了...

探秘联想低温锡膏技术的产线应用:绿色智造从小小的焊接环节开始

在主板生产线上,记者看到锡膏印刷完成后,PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查。不仅如此,接下来,这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试,确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。其实还远远不止这些,据产品保证实验室负责人杨爱军介绍,联宝科技自建了70多...

联想化身“零碳”引路人:展示低温锡膏“黑科技”,引领未来行业趋势

“大家看到的这种灰色膏状物叫做低温锡膏,是一种熔点为138摄氏度的锡铋合金和助焊剂的混合物,将它印刷到主板上的这些焊盘触点上以后,接下来再通过加热的方式让其熔化,就能将芯片、电容、电阻等电子元件与PCB板紧紧焊接在一起了(www.e993.com)2024年11月26日。”主板生产车间负责人徐晓华对记者说道。相较于高温锡膏,低温锡膏的焊接峰值温度降低了...

低温锡膏工艺提升联想PC产品质量 芯片翘曲率可下降50%

每天需处理8000笔客户订单,每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑,产品销往全球180多个国家和地区,平均全球每销售8台笔记本电脑,就有1台诞生于这个地方...3月3日,《中国电子报》记者探访了联想目前在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地(以下简称“联宝科技”),揭开低温锡膏焊接工艺的神秘面纱。...

探访联想“灯塔工厂”,低温锡膏工艺激活未来智能制造新动能

每天需处理8000笔客户订单,每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑,产品销往全球180多个国家和地区,平均全球每销售8台笔记本电脑,就有1台诞生于这个地方...3月3日,《中国电子报》记者探访了联想目前在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地(以下简称“联宝科技”),揭开低温锡膏焊接工艺的神秘面纱。...

探访联想“灯塔工厂”:低温锡膏兼顾绿色与质量

每天需处理8000笔客户订单,每0.5秒就可以下线一台笔记本电脑,产品销往全球180多个国家和地区,平均全球每销售8台笔记本电脑,就有1台诞生于这个地方...3月3日,《中国电子报》记者探访了联想目前在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联想集团合肥产业基地(以下简称“联宝科技”),揭开低温锡膏焊接工艺的神秘面纱。...

晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析

图11多次回流焊后空洞变化的数据贺利氏的6号和7号粉锡膏对应的Bump,在经过3次回流焊之后仍然能够保持在比较好的水平。总结本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW等滤波器的晶圆封装需求。更深层次的技术细节,如Bump高度的设计和球高与锡膏量的关系,敬...