英业达取得锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法专利

金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，英业达科技有限公司、英业达股份有限公司取得一项名为“锡膏检测机的不良焊点密集度分析系统及其方法”的专利，授权公告号CN114544669B，申请日期为2020年11月。本文源自：金融界作者：情报员

思泰克:公司产品在半导体领域具有广泛应用,可适用于LED芯片锡膏...

公司回答表示:公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED芯片锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

...应用于LED晶元锡膏焊点检测及半导体封装过程中的锡球与锡膏检测

公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。感谢您的关注!

思泰克:目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学...

玻璃基板作为新型基板材料,相较于有机基板,其“透明”的特性对检测设备提出了更高的要求。目前,公司旗下的3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)可针对玻璃基板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注。

思泰克(301568.SZ):3DSPI和3DAOI可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及...

格隆汇7月30日丨思泰克(301568.SZ)于投资者互动平台表示,公司旗下的3DSPI(三维锡膏印刷检测设备)和3DAOI(三维自动光学检测设备)可适用于LED晶元锡膏焊点的检测及半导体后道封装过程中芯片锡球与锡膏的检测。

思泰克:公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3D SPI)和3D自动光学检测...

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司旗下产品3D锡膏印刷检测设备(3DSPI)和3D自动光学检测设备(3DAOI)主要应用于电子装配领域中印制电路板的表面贴装技术生产线中的品质检测环节,终端产品领域覆盖广泛,包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等行业应用领域(www.e993.com)2024年12月19日。感谢您的关注!

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自动印刷机通过定制钢网为PCB板刷上锡膏,3DSPI锡膏检测机则实时监控锡膏印刷的质量,3D影像检测技术使每一丝偏差都无所遁形。高速贴片机(松下NPM-D3A+TT2)以极高的速度和精度将元器件快速贴装到主板上,确保每一个元件都定位准确,从而大幅提升生产效率和稳定性。

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它又可以细分为背板锡膏印刷、NXT背板贴片、回焊、背板自动光学检测、正板锡膏印刷、正板锡膏检测、正板置件、回焊、正板自动光学检测、X光检测等各个步骤。DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程,包括DIP插件就是将各种元件通过双列直插方式安装在PCB上的过程,包括插件电容、IO接口、电源接口、扩...

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此环节采用高精度全自动视觉印刷机,确保贴装无误。02SPI锡膏检测通过3D全方位检测技术生成SPC分析报告,有效识别锡膏偏移、遗漏、桥接等缺陷问题,确保印刷质量。03全自动贴片尖端贴片机精准地将SMD元件贴装至PCB,内置自动防错机制,提升作业准确性。

SMT贴片产线全流程详解|锡膏|pcb|电子元件_网易订阅

锡膏印刷是将锡膏均匀涂抹在PCB板上指定的焊盘位置。此过程需要用到高精度的锡膏印刷机,确保锡膏的涂抹厚度、位置和形状符合设计要求。4、锡膏检测锡膏印刷完成后,需要进行锡膏检测,以确保锡膏的涂抹质量。常用的检测方法包括3D锡膏检测仪和激光检测等,能够准确判断锡膏是否存在缺陷或不足。