【突破】清华“太极-Ⅱ”芯片突破智能光计算训练难题;我国科学家...

中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质材料——人造蓝宝石,这种材料具有卓越的绝缘性能,即使在厚度仅为1纳米时,也能有效阻止电流泄漏。相关成果8月7日发表于国际学术期刊《自然》。“二维集成电路是一种新型芯片,用厚度仅为1个或几个原子层的二维半导体材料构...

《新材料大数据中心总体建设方案》优势单位解读系列文章之三:聚焦...

鞍钢集团近年来在钢铁材料研发数字化方面开展了大量富有成效的工作,建设了材料研发大数据平台,涵盖材料设计的集成计算、高通量试验、中试试验以及对材料生产全过程数据的全生命周期跟踪和分析,利用钢材化学成分、力学性能、加工工艺等有价值信息为钢铁新产品研发提供重要参考。随着《建设方案》建设任务及目标的实现,将充分利用...

RAL第九届“材料加工工程研究生学术论坛”报名即将结束!

本次论坛主题涵盖了“钢铁材料组织性能调控理论与工艺”、“有色金属材料制备理论与技术”、“金属材料加工过程数字化与智能化”及“金属材料集成计算”等材料加工领域的重要分支,现诚挚邀请全国金属材料相关学科单位的研究生共襄盛会,共同探索学术新领域、分享科研新成就。一、主办单位轧制技术及连轧自动化国家重点实验...

新芯材料 新质未来 2024集成电路关键材料产业合作(德州)大会召开

齐鲁网·闪电新闻10月16日讯10月16日上午，2024集成电路关键材料产业合作（德州）大会召开，开启高端对话、寻求合作商机，推动德州市集成电路产业持续发展、加速崛起。大会以“新芯材料，新质未来”为主题，由市委、市政府、省工信厅、集成电路材料产业技术创新联盟、中国半导体行业协会半导体支撑业分会联合主办。中国...

...广东省工业和信息化厅关于印发《广东省集成电路工程技术人才...

三、集成电路工程领域设置集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装和测试、集成电路装备、集成电路材料、集成电路产品和支撑六个专业方向(下称本专业)。集成电路设计专业方向包括从事前端电路设计、仿真、算法、嵌入式软件、IP(IntellectualProperty,指已预先设计并验证,可在集成电路设计中重复使用的功能模块)开发,后端...

深刻解读光电合封CPO发展之路!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术...

由杭州市会展集团、易贸汽车联合举办的2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会在业界同仁的鼎力支持下于9月27日在杭州隆重召开,继续携手半导体材料供应商、光芯片厂商、光器件厂商、光模块厂商、交换机、OSAT、系统集成商、散热解决方案商、测试&验证厂商、科研院所、数据中心运营商等上下游产业企业、科研机构、企...

2025年电子科技大学硕士研究生专业目录已公布-信息与通信工程学院

80500材料科学与工程2680900电子科学与技术17585400电子信息19885401新一代电子信息技术(含量子技术等)4685601材料工程31人数合计476拟招生人数说明拟招生数是根据上一年硕士招生情况制定的拟招生人数(含推免生、各类专项计划等),仅作参考。录取时将视教育部实际下达计划数、生源状况和学校发展...

五大高校科研团队在集成电路上有最新突破!

这项研究通过第一性原理计算揭示了相比范德华力,氢键可显著增强电子的隧道效应且未引入金属诱导的间隙态,有望实现逼近量子极限的接触电阻,从而为保持清洁接触界面的同时克服范德华集成的限制提供了一个通用途径。通过利用低温全溶液方法,作者在表面工程化的MXene/碳纳米管金半异质结中首次实现了π-氢键接触,并在此...

复旦大学:二维材料集成方法助力新一代中波红外光电探测器!

二维材料的异质集成展示了在中波红外(MWIR)技术领域的巨大潜力。通过将MoS??和黑磷(BP)等二维材料与石墨烯结合,本文开发的光伏探测器不仅实现了高效的MWIR光探测功能,还集成了超快闪存和计算能力。这种集成创新打破了传统MWIR探测器对冷却需求的限制,提供了高响应性和低功耗的解决方案,对便携式和低成本的红外成像系统...

【复材资讯】面向新兴产业和未来产业的新材料发展战略研究

新材料与生物技术的融合将推动治疗性细胞和分子、化学物质、药物、聚合物和燃料的生物制造,促进生物技术在计算、信号处理和通信领域的应用,如脑机接口是科学技术改变人类生活的重要体现。材料学与系统生物学、化学、基因组学、生物反应器工程、分离与纯化融合可以推动生物工厂生产基于细胞的小分子疗法,并扩大规模且使其...