一文了解半导体封测设备!
封测即集成电路的封装、测试环节,是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中,封测位于IC设计与IC制造之后,最终IC产品之前,属于半导体制造后道工序。封装:是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序,使电路与外部器件实现连接,并为半导体产品提供机械保护,使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
四川启赛微电子有限公司关于招聘封装工程师测试成绩的公示
根据四川启赛微电子有限公司发布的招聘公告及招聘相关规定,经面试等程序,现将测试成绩予以公示。??岗位名称岗位任职要求姓名年龄学历性别籍贯毕业院校专业笔试成绩面试成绩综合成绩排名封装工程师一、??岗位职责1.负责设备、ConversionKits的选型、采购、安装、认证和维护;2.建立FMEA、控...
美光西安封装和测试工厂扩建工程启动:引入全新产线,制造更广泛的...
去年6月,美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备。图:美光总裁兼首席执行官SanjayMehrotra今天美光宣布,位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客...
...获得广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心等荣誉
1)公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商,在半导体自动化测试领域技术储备深厚,产品具备较高的技术壁垒。公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一,产品在关键技术指标上能够达到同类产品的国内领先、国际先进水平,具有较强的产品竞争...
集成电路封装测试教育部工程研究中心2023年度技术委员会年会在...
近日,集成电路封装测试教育部工程研究中心(以下简称“工程中心”)2023年度技术委员会年会在天水师范学院召开。西安电子科技大学技术物理学院教授、宽禁带半导体技术国家工程研究中心主任马晓华教授,兰州大学物理科学与技术学院博士生导师李海蓉教授,兰州交通大学博士生导师、甘肃省人民政府参事王永顺教授,安博研究院院长、河海大...
...项目已基本完成装修工程和研发中心、封装测试中心设备调试及验收
格隆汇11月13日丨有投资者于投资者互动平台向光库科技(300620.SZ)提问,“公司迟迟不官宣薄膜铌酸锂调制器项目投产,是否说明今年4万片生产计划即将落空?”,公司回复称,公司铌酸锂高速调制器芯片研发及产业化募投项目已基本完成装修工程和研发中心、封装测试中心设备调试及验收,目前正在进行新产品研发及芯片生产中心设备采购...
中科光智:半导体封装测试验证公共服务平台公开投入运营,上半年...
在重庆市着力打造“33618”现代制造业集群体系的大背景下,中科光智联合西南大学电子信息工程学院、中科芯网、米格实验室合作共建了重庆市“半导体封装测试验证公共服务平台”。目前该平台已经投入使用。平台是做什么的?提供哪些服务?平台面向半导体封装技术领域提供全面
四川启赛微电子有限公司关于封装助理工程师岗位的测试成绩的公示
根据四川启赛微电子有限公司发布的招聘公告及招聘相关规定,经用人单位面试程序,现将测试成绩予以公示。??岗位名称岗位任职要求姓名年龄学历性别籍贯毕业院校专业笔试成绩面试成绩综合成绩排名封装助理工程师一、任职要求1.大学本科及以上学历;...
台积电推出“晶圆代工2.0”概念:涵盖封装、测试和掩模制造等领域
据TrendForce报道,在2024年第二季度财报电话会议上,台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念,重新定义了代工行业,将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电首席财务官黄仁昭表示,台积电之所以提出“晶圆代工2.0”概念,是因为IDM厂商介入了代工市场,模糊了传统代工行业的界限。魏哲家指出,如果按照...
IC封测龙头长电科技(JCET):封装测试产品线介绍
在云计算领域,由于5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代,市场处于上升期。长电科技在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验,具备全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。在高性能先进封装领域,长电科技推出的XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产。该技术是一种面向Chiplet...