三孚新科:PLP-台积电最新芯片封装技术_气派科技(SH688216)_股吧...

更大的面积意味着节约更多的成本,更高的封装效率。而且切割的晶粒为方形,晶圆封装会导致边角面积的浪费,矩形面板恰恰解决了浪费问题。但也对光刻及对准提出了更高的要求。688359三孚新科:公司控股子公司明毅电子作为半导体和PCB设备龙头,半导体领域主要设备产品应用半导体PLP制程、3D先进封装制程、晶圆等电镀工艺。明毅...

新一代Google Tensor采用台积电InFO封装,挑战苹果多年垄断地位

虽然谷歌今年的TensorG4芯片预计将采用三星的FOPLP(扇出面板级封装),但晶圆级封装(WLP)相较于面板级封装(PLP)仍具有一定优势。尽管如此,由于良品率和成本的考虑,FOWLP技术在当前市场中仍占据主导地位。台积电也不甘落后,最近有消息指出,该公司已经开始开发FOPLP技术,并计划建设一条小型生产线进行试产。随着先进制...

...复合年增长率(CAGR)将达到31%;Rubin架构或采用3D SoIC封装技术。

小摩预计,未来台积电在CoWoS技术的发展将主要聚焦于CoWoS-L,以应对日益扩大的AI芯片面积需求。二、面板级(PLP)封装技术小摩指出,台积电正在进行面板级(PLP)封装技术的研究,但大规模量产还需要几年时间。PLP封装是一种将晶粒重新排列在更大的矩形面板上的封装方案(见下图左侧)。目前,台积电使用的是圆形晶圆基板...

台积电发展面板级扇出型封装,三星:我们前几年就开始做了

根据韩国媒体BusinessKorea的报导，三星在半导体封装产业上取得了重大进展，面板级封装（PLP）技术更是领先台积电。三星于2019年以7,850亿韩圜（约5.81亿美元）从三星马达收购PLP业务，这一策略性收购为其在PLP领域的领先地位奠定了基础。在三星电子半导体（DS）前负责人KyungKye-hyun于3月的股东大会上，阐述了PLP的...

港股概念追踪 |三星正在开发3.3D先进封装技术 封装设备产业链受...

三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装,以进一步提升封装生产效率。随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3...

应对先进封装挑战,芯碁微装直写光刻技术助力本土创新突破

先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板(Substrate)连接,整合成CoWoS(www.e993.com)2024年11月15日。该技术的核心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层,以实现多颗芯片互联。在硅中介层中,台积电使用微凸块(μBmps)、硅通孔(TSV)等技术,代替传统引线键合,用于裸片间连接,大大提高了互联密度和数据传输带宽...

后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

该公司结合现有半导体制程工艺设备和后道载板制程工艺装备的优势,打造半加成法扇出型封装先进的线路创成工艺(i-FOSATM),建设国内首条高性价比FOPLP研发线,基板最大尺寸615mm×625mm。华天科技:华天科技通过其控股子公司盘古半导体,于2024年6月正式启动多芯片高密度FOPLP产业化项目,该项目总投资高达30亿元,计划分两...

台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单

除了5nm以下先进制程芯片需要CoWoS这类先进封装外,从成本角度考量,相对于传统封装,3D封装技术搭配先进制程,是可以降低总体成本的,特别是对台积电和三星这种量级的晶圆代工来说,将Chiplet(小芯片)和3D封装相结合,将成为一种成本较低的解决方案。目前,AI大芯片多由台积电代工生产,而从未来的发展态势来看,AI芯片的晶体...

中国实践|无锡“芯”动能再进化:如何打破“低价内卷”

科麦特在以台积电CoWoS为代表的制式先进封装制程所需封装及热管理材料,以及新近板级封装(PLP)和晶圆级封装(WLP)制程所需封装材料,均进行了产品战略布局和研发。特别针对高端先进封装材料需求,开启了替代对标日本竞品的系列研发,力争年内逐步实现终端验证,与国内先进封装头部企业一起实现异构先进封装制程的弯道超车。

让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?

三星目前为需要低功耗存储器集成的应用（如移动和可穿戴设备）提供FOPLP，其还计划将其2.5D封装技术I-Cube扩展到PLP。相较于台积电和三星，英特尔在FOPLP上显得没那么热衷，尽管它也具备相关技术储备，但就目前而言，它还没什么FOPLP领域的大动作。值得一提的是，台积电目前由于订单爆满，已经开始大规模扩建...