7nm!国产7nm智驾芯片成功点亮,全面对标英伟达和高通!

而英伟达智驾芯片DriveOrin-X采用的也是7nm制程工艺。其集成了先进的NVIDIAGPU技术和12核ARMCPU，单片运算能力高达每秒254TOPS，是目前量产车规级AI芯片中性能顶尖的芯片之一。相比，“星辰一号”CPU算力达250KDMIPS,NPU算力高达512TOPS,通过多芯片协同可实现最高2048TOPS算力。可全面满足L2至L4级智能驾驶需求...

国产芯片分化,哪个细分板块穿越周期?

其中需求最大的是先进制程芯片中的高端芯片,也就是台积电要涨价的7nm以下,这些主要应用在高端手机和汽车中的智能驾驶动力域和支架等特定应用场景。高端芯片又不仅仅是以制程来看,这里有两个方向来理解:一个是信息密集型,如AI算力和品牌旗舰手机所用的芯片,主频速度较快;另一个则是具有高可靠性的,如汽车和工业领域...

他一人掀起来三星和台积电的芯片混战,中国成为最大受益者

目前，全球晶圆厂中，三星和台积电的技术进步最快，紧随其后的是中国大陆的中芯国际。英特尔作为摩尔定律的坚定支持者，未如其他厂商那样积极追求先进制程工艺的速度竞争。当前市场格局中，三星电子在芯片制造工艺方面展现出极为迅猛的技术进步，而台积电则在积极研发先进制造技术的同时，为了在消费市场上保持稳定，选择使用...

寒武纪首颗量产7纳米制程AI训练芯片亮相

寒武纪方面介绍,思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。相比此前推出的思元270芯片,思元290芯片可实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。财报显示,寒武纪2020年上半年营...

“芯片荒”打不倒中国半导体,“28纳米”俱乐部又添新员

在技术平台上,晶合集成不仅会深耕28纳米逻辑芯片领域,还会不断拓展其他先进制程的研发。同时,晶合集成还非常注重提升工艺平台芯片的性能和降低功耗。在市场需求日益多样化的今天,高性能、低功耗的芯片设计方案成为众多客户的首选。晶合集成正是抓住了这一市场趋势,通过不断优化技术平台,满足了客户对高性能、高稳定性芯片...

中国首台芯片光刻机成功交付,振奋人心的重大进展!

经过十年的艰苦攻关，我国科研人员终于在2024年取得了重大突破(www.e993.com)2024年11月9日。国产28纳米大芯片光刻机成功研发并交付使用，这标志着我国在高端芯片制造装备领域迈出了关键一步。要知道，28纳米制程虽然不是最先进的工艺，但已经能够满足大部分芯片的制造需求。很多汽车电子、工业控制等领域使用的芯片，就是采用28纳米及以上制程制造的。

国产光刻机突破28nm了吗

比如现在的EUV极紫外光刻机,光源波长只有13.5nm,同时ASML也在不断地推出更高数值孔径的EUV光刻机,以用于7nm甚至更高工艺制程芯片的制造。但要注意,3nm芯片自下而上大概上百层,对分辨率的要求也自高到低,EUV光刻机只是负责最下面的20多层,其余则由DUV光刻机来配合。

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

另外,英特尔在推进其18A1.8nm工艺的过程中,由于新一代高NA光刻机尚未到位,公司不得不采用现有设备结合双重曝光技术来实现工艺目标。对于国内芯片行业来说,由于近年来美国对先进半导体制造设备的出口管制,国内企业不得不放弃对高端半导体制造设备的依赖(特别是ASML的EUV设备),另辟蹊径,通过多重曝光技术来实现7nm、5...

靠华为逆袭!中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10...

靠华为逆袭!中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等成熟制程,华为,nm,台积电,芯片生产,中国半导体,半导体行业

35+AI芯片/Chiplet/RISC-V企业已确认演讲!生成式AI时代最火AI芯片...

杨龚轶凡深耕高端芯片研发设计领域10余年,曾在Google作为芯片研发核心团队深度参与GoogleTPU2/3/4的设计与研发,在甲骨文公司参与、主导了12款包括SPARCT8/M8在内的顶级高性能CPU的设计与产出。产业生涯中已成功流片十余次,掌握从28nm到7nm各代制程工艺下大芯片设计与优化完整方法论,带领不...