寒武纪首颗量产7纳米制程AI训练芯片亮相

寒武纪方面介绍,思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。相比此前推出的思元270芯片,思元290芯片可实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。财报显示,寒武纪2020年上半年营...

34亿一台!台积电购买最先进光刻机,剑指1nm芯片!

未来随着人工智能、物联网、自动驾驶、量子计算等领域的迅速发展，先进芯片将成为各行各业的核心竞争力。谁能在最短时间内掌握最前沿的光刻技术，谁就有可能取得更大的市场优势。而此次引入High-NAEUV光刻机，标志着台积电为未来2nm甚至1nm制程打下了坚实基础，无疑是继续保持领先地位的关键一环。值得一提的是...

未来中国如何攻克先进制程芯片制造技术封锁难题?

让投资芯片制造股必须区分先进制程芯片和成熟制程芯片，先进制程没有周期，只要攻克产业链上一个关键点，比如光源，ArF\KrF光刻胶等，就可以被资本青睐。而成熟制程芯片是有周期的，由于产能延后释放，也就是看到供过于求，再去建厂，从建厂到产能释放需要2年。而当下，实际上成熟制程芯片的需求还在周期低谷，好消息...

三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产...

三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产，研发生产时间缩短20%6月13日，三星电子在“2024年三星代工论坛”上，发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户...

天宫空间站用上最先进芯片!美媒:美国最新航天器还在用30年前芯片

天宫空间站用上最先进芯片!这篇标题为《先进制程芯片在轨飞行验证通用系统设计》的论文称,中国目前已经完成了16nmFinFET、28nm亿门级FPGA、高速DAC等10类20余款国产芯片的在轨飞行验证,获取芯片的在轨飞行工作数据,开展芯片的空间适用性分析。目的是通过在轨飞行验证,开展芯片的空间应用故障模式和辐射效应机理...

中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程

而对于28nm及以上的低端芯片,中国的产能优势将进一步扩大,预计到2032年,这一领域的全球产能份额将从现在的33%增长到37%(www.e993.com)2024年11月9日。令人遗憾的是,在最先进的7nm及以下制程芯片领域,2032年时中国的产能仅占全球的2%。这一数据再次说明,中国与国际先进水平的差距仍然较大,在制程工艺方面我们面临的挑战依然艰巨。

台积电成本高,三星开发先进封装技术、欲争夺AI大芯片订单

除了5nm以下先进制程芯片需要CoWoS这类先进封装外,从成本角度考量,相对于传统封装,3D封装技术搭配先进制程,是可以降低总体成本的,特别是对台积电和三星这种量级的晶圆代工来说,将Chiplet(小芯片)和3D封装相结合,将成为一种成本较低的解决方案。目前,AI大芯片多由台积电代工生产,而从未来的发展态势来看,AI芯片的晶体...

台积电2025年量产2纳米制程,苹果已在开发芯片

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用...

汽车智驾芯片内卷的幕后,地平线征程6将成智驾“最优解”?

隶属于中国的中芯国际为芯片代工的第二、第三梯队,其在成熟制程上能力出众,甚至有生产等效7nm制程芯片的能力。然而,在更先进制程方面,目前并未见到其有明显的突破。虽然现阶段仍能满足国产智驾芯片的工艺要求,然而前景并不明朗。四、国产芯片当自强在市场层面,汽车芯片领域中,虽然英伟达、高通等厂商走在前列,然而...

华为谈我国芯片技术:3/5nm肯定得不到 解决7nm就非常好

事实上,对于国产半导体厂商来说,未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会(SIA)和波士顿咨询公司(BCG)的报告显示,2032年中国将生产28%的10nm以下芯片,但先进制程预计只有2%。与中国一样,美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力,但这对于他们来说问题并不大,台积电、三星等都已经开始在其...