前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

Intel指出,每一次处理器微架构的更新和每一次芯片制程的更新,它们的时机应该错开,使他们的微处理器芯片设计制造业务更有效率地发展。Kaizad在2017年重新掌管10nm制程的研发,尽管他尽了最大努力,但由于已经堆积如山的延误,事情再次变得更糟。英特尔的高层一向沉迷于晶体管的密度。重心已经慢慢转向到最佳密度的交...

三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产...

6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺...

iPhone 17Pro计划使用台积电2nm制程芯片 2025年见?

CNMO科技消息一份新报告称,台积电开发的2nm制程处理器的计划已经实施了近两年,苹果按计划将在2025年中后期的iPhone17Pro系列等设备中使用这一技术。早在2022年,苹果的芯片制造商台积电就宣布计划到2025年量产2nm芯片。公告发布后不久,有报道称苹果的iPhone17Pro将是第一款配备全新制程芯片的设备。在2024年...

三星计划2025年量产2nm制程:比肩台积电,希望抢得更多芯片订单

而2nm制程工艺将会基于更加先进的技术，包括GAAFET纳米片晶体管与背部供电，根据之前曝光的数据，能够比3nm提升10-15%的性能，而同等频率下功耗则降低25-30%。也就是说等到2025年，包括三星也台积电都将拥有量产2nm制程的能力，届时这两家芯片巨头将会迎来新一轮的遭遇战。尽管现在台积电的制程工艺更加成熟，性能也更...

1500万片,中国芯片制造能力将在5年内翻倍,28nm制程全球领先

预示着中国半导体设备制造能力的显著提升。这将为中国芯片制造业的进一步发展提供重要支撑。中国芯片产能的大幅提升和28nm制程的全球领先地位，不仅是国内半导体行业的巨大成就，也是中国在全球高科技产业中地位提升的重要标志。随着产能的增加和技术的进步，中国有望在全球半导体市场中发挥更加重要的作用。

台积电2025年量产2纳米制程,苹果已在开发芯片

苹果Mac和iPhone芯片可能是迄今最强大芯片,为台积电3纳米(www.e993.com)2024年11月10日。但新报告指苹果努力开发3纳米下代芯片,着眼于更先进的2纳米技术。虽未证实,但考虑到苹果一向支持台积电先进制程,仍然值得留意。苹果此前已经采用了台积电的5纳米技术,在其M3Mac芯片和iPhone15Pro系列的A17Pro芯片中使用了3纳米工艺。这些芯片已经被应用...

7nm以下非必须!中国芯片产能5年内翻倍:28nm以上制程领先全球

中国芯片产能5年内翻倍:28nm以上制程领先全球旗舰机的快乐我也想要,日立R-ZXC750KC冰箱解析去看看快科技1月13日消息,据国外机构最新调研显示,中国的芯片制造能力将在5到7年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。研究显示,根据对中国48家拥有制造工厂的芯片制造商的分析,预计60%的新增产能可能会在未来3年内...

联电、英特尔宣布合作开发 12nm 芯片制程,2027 年投产

IT之家1月26日消息,联华电子(联电)和英特尔25日共同宣布,双方将合作开发12nm制程平台。本文引用地址:httpeepw/article/202401/455153.htm这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能,和联电在成熟制程上的晶圆代工经验,以扩充制程组合。

中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程

1.中国目前芯片生产能力现状报告数据显示,在10nm及以下先进制程芯片的生产方面,中国企业的能力极为薄弱。与此形成鲜明对比的是,中低端芯片的产能占比则相对较高。这与中国半导体产业起步较晚、发展水平有待提高是分不开的。2022年,中国10nm以下芯片产能几乎为零,28nm及以上芯片产能占比却高达33%。

国内芯片先进制程中的良率探讨-闭门会精华

??3月22日,常垒资本和水木梧桐创投在上海西岸国际人工智能中心组织了一场闭门分享会,现场的嘉宾及观众围绕国内芯片先进制程的现状、芯片研发/生产制造中的良率以及亟待突破的新技术等主题做了精彩的探讨和展望。??????此次来到现场参与圆桌对话的嘉宾都是半导体领域的资深人士,他们当中有国内半导体行业的元老级人...