龙芯CPU以成熟工艺对标先进制程,首款GPGPU芯片明年上半年流片!

还有龙芯史上最强的嵌入式芯片龙芯2K3000，拥有八核心、2.0+GHz主频，集成第二代自主GPGPU，功耗不超过15W，而且会拥有“极致性价比”。目前龙芯2K3000已经交付流片。龙芯自主的LoongArch龙架构已经推出四年，完成了知识产权评估，经历了自主性诉讼的考验，可以说已经真正站稳了脚跟。目前，龙架构已经得到系统内核、BIOS...

寒武纪首颗量产7纳米制程AI训练芯片亮相

寒武纪方面介绍,思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片,采用台积电7nm先进制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。相比此前推出的思元270芯片,思元290芯片可实现峰值算力提升4倍、内存带宽提高12倍、芯片间通讯带宽提高19倍。财报显示,寒武纪2020年上半年营...

ASML揭秘:3nm芯片其实是23nm,1nm竟是18nm?

在芯片行业，设计和生产都在晶圆厂完成。半导体行业还使用“制造制程”一词，指代晶圆代工厂使用的生产工艺规模，由多数组成的数字表示。这些数字前常有前缀，表明特定的技术水平，不同公司有不同的制程命名规则。CPU制程技术演进“1xnm”代表1纳米的制程，是21世纪初CPU制造的技术节点。1994年，英特尔发布的奔腾处理...

英特尔,赶不上AI芯片末班车

英特尔是高端逻辑芯片领域唯一一家IDM模式企业。IDM模式指的是企业同时进行芯片设计、封装、制造、验证全链条环节，代表企业有英特尔、三星和德州仪器。曾经，英特尔自己设计芯片，并由自家工厂制造，从商业上更有利于控制成本。但是，随着芯片制程不断突破，芯片量产的成本和难度也随之增加。代工厂模式开始显现优势。台积电...

前雇员万字讲述:50年“芯片之王”是如何走上颓废之路的

Intel指,每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新,意在处理器性能几近相同的情况下,缩小芯片面积、减小能耗和发热量;而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上,更新微处理器架构,提升性能。一般一次“Tick-Tock”的周期为两年,“Tick”占一年,“Tock”占一年。Intel指出,每一次...

对话邬贺铨院士:6G对芯片的要求比5G高得多,目前面临制程工艺限制...

媒体:6G技术相较于上一代有哪些技术特点?邬贺铨:5G一般归纳为三个方向,一个是正常的移动宽带,第二个是广覆盖、大连接,6G会继续在这三个方面去努力,但同时可能会在内生安全、内生智能、绿色通信、通感融合等部分更为关注(www.e993.com)2024年11月13日。媒体:现在5G-A技术已经商用,5G-A与6G的关系是什么?

又是苹果首发?台积电2nm工艺制程的芯片就快来了

台积电2nm工艺制程的芯片就快来了苹果与台积电合作开发的Mac和iPhone芯片被认为是迄今为止最强大的芯片,采用了台积电的3nm技术。然而,新的报告指出,苹果正在努力开发下一代芯片,聚焦于更先进的2nm技术。尽管这一消息尚未得到证实,但考虑到苹果一直支持台积电的先进制程,这个动向仍值得密切关注。

小米自研芯片预计2025年亮相,性能媲美第一代骁龙8系列

8月29日消息,根据外媒的报道,小米目前正在积极研发自家的SoC(系统级芯片),预计将于2025年正式亮相。这款自研芯片将采用台积电的第二代4nm制程工艺,性能有望与当前市场上的第一代骁龙8芯片相媲美。此外,这款芯片还将内置紫光5G基带,支持5G网络。据悉,这款芯片的CPU部分可能采用X3大核、A715中核以及A510小核的组...

台积电新研发1.4nm工艺 先进制程工艺为芯片行业带来新机遇

据悉,台积电的1.4nm制程工艺被称为A14,并不太可能采用垂直堆叠互补场效应晶体管。与第二代或第三代全环绕栅极晶体管相比,这将提高晶体管的密度,从而提高芯片的性能并降低能耗。值得一提的是,随着更先进的1.4nm制程工艺的到来,芯片行业也迎来了新的发展机遇。随着晶体管密度的增加,新一代芯片将能够提供更高的性能...

苹果4代芯片对比:证明芯片工艺,越来越假,接近极限了

连高通的高管都说,晶圆厂们喜欢将数字弄的小一点,这其实已经是营销游戏了,与真实的工艺制程其实没太多关系了。而苹果是全球第一家使用3nm芯片的厂商,第一颗3nm手机芯片,就是去年的苹果A17Pro,今年苹果又是全球第一家使用第二代3nm工艺的厂商,用这个工艺,还制造了两款芯片A18、A18Pro。