同兴达:通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已掌握关键封装...

我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔（TSV）、重布线（RDL）和混合键合（HybridBonding，HB）等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备。本文源自：金融界作者：公告君...

台积电CoWoS封装价格飙升20%,NVIDIA、微软、谷歌如何应对?

例如，通过引入先进的生产设备和技术手段来优化生产流程；通过加强与供应商的合作和谈判来降低原材料和零部件的采购成本；通过加强内部管理和团队建设来提高员工的工作效率和创新能力。这些措施的实施将有助于台积电在保持市场竞争力的同时，实现可持续发展。当然，提价对于下游企业来说无疑是一个不小的打击。英伟达、AMD...

HBM、DDR5、AI PC、AI手机……半导体厂商携“尖货”亮相|直击进博会

另外，在本次进博会上，美光科技重点展示了其西安新厂房的沙盘模型以及公司存储产品在各个领域内的应用。“公司在西安的制造中心主要专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造。”现场工作人员介绍道。据悉，美光科技西安封装和测试工厂扩建项目于今年3月开工，该封测工厂投资逾43亿元人民币。应用场景方面，美光科技DRAM...

TrendForce 2025科技产业大预测(下):先进封装技术、AI PC、机器人…

其中,PMIC及RFIC采用chip-first技术,原本主要由OSAT业者深耕,后续随着制程授权商兴起,推动IDM及面板业者加入,扩大量产规模;消费性CPU及GPU采用chip-last技术,由已累积生产经验及产能的OSAT业者开发,预估产品量产时间最早落在2026年;AIGPU则采用chip-last技术,由晶圆代工业者主导,在晶粒尺寸扩大及封装颗数增加的趋...

公开课81期 | 华天科技:FCBGA高散热铟片封装介绍

汪民详细讲解了这一过程,铟片封装可分为三步:首先FC&元器件芯片贴装完后,对元器件周围采用胶水覆盖固化等方式隔离保护;其次是铟片贴装,包括在背晶表面进行涂覆Flux(助焊剂),进行SMT贴铟片,再在铟片表面涂覆Flux;最后是贴背金属散热盖子,包括贴散热盖,大压力SnapCure(粘合)以及真空Reflow(回流)。

台积电CoWoS封装产能供不应求 先进封装行业持续高景气

关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商(www.e993.com)2024年11月10日。据财联社主题库显示，相关上市公司中：同兴达通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”已经掌握并沉淀了凸块Bump、FC等先进封装的关键技术，并持续研发储备硅通孔、重布线和混合键合等关键技术。大港股份控股孙公司苏州科阳掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-...

英特尔酷睿Ultra商用AI PC:三大使用场景破解中小企业效率困局

使用英特尔酷睿Ultra商用AIPC平台,一套流程下来,短时间内便可以完成客户的各类方案更改需求,再经由AI自动生成起草的邮件,无需再让客户等待,直接在商谈现场给出修改后的方案。在酷睿Ultra商用AIPC平台的助力下,将棘手问题扔给AI处理,更轻松从容的应对客户的需求更改,即刻呈现修改后的方案,展现企业本身的专业性和对客...

传华为即将推出的麒麟PC芯片将采用统一架构 将SoC和DRAM一同封装

苹果公司在2020年推出其首款定制芯片组M1时引入了统一内存架构,华为也可能意识到了这种架构的好处,将在其麒麟PC芯片中采用这种架构,从而将SoC和DRAM集成到一个封装中。传统的CPU封装会将各种组件焊接在主板的不同区域。采用统一内存架构后,SoC和DRAM位于单个芯片上,使两个部件之间的通信速度...

蓝箭电子:公司暂未涉及华为或联想AI PC的封装测试业务

蓝箭电子:公司暂未涉及华为或联想AIPC的封装测试业务金融界6月12日消息,有投资者在互动平台向蓝箭电子提问:请问贵公司有跟华为或者联想公司生产的AIPC做封装测试吗?公司回答表示:目前公司暂未涉及相关业务,具体信息请参见公司发布的公开信息。本文源自:金融界AI电报...

为防止Exynos芯片过热 三星将使用PC端封装技术

三星近期在其Exynos处理器的散热技术上取得了新的突破。三星Exynos2400据《TheElec》报道,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块(HPB)的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中,如今才得以应用在智能手机上,主要原因...