珂玛科技:先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造...
公司回答表示:公司是国内主流半导体设备厂商的核心先进陶瓷零部件供应商,也是国际头部半导体设备厂商的全球供应商之一。公司的先进陶瓷零部件产品通过相关半导体设备进入芯片工艺制造流程。珂玛科技+10.23%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,投资需谨慎!投顾热议...
...核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程
公司回答表示,尊敬的投资者您好:公司作为北方华创、中微公司、拓荆科技等半导体设备公司的核心供应商,陶瓷零部件产品通过相关设备进入半导体工艺制造流程。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息
精密工艺,无忧传输:PVDF软管在半导体清洗工艺中的应用
??流体输送:在半导体生产过程中,超纯水是不可或缺的。PVDF软管因其优良的物理和化学性能,常被用作超纯水制备系统中的流体输送管道,确保超纯水的质量和稳定性。??绝缘性能:可以有效防止晶圆清洗或超纯水制备过程中可能产生的静电对设备造成损害。(三)精密工艺流程??适应性:PVDF软管的柔软性和耐弯曲性能...
半导体设备行业专题报告:前道设备,扼喉之手,亟待突破
更进一步,可以将这些工艺模块集合归类为前段工艺(FEOL)、中段工艺(MOL)和后段工艺(BEOL),这三段工艺属于前道制造流程,完整的半导体制造流程还包括后道封测。前段工艺(FrontendofLine,FEOL):形成芯片底层晶体管等有源MOS器件的过程,主要包括浅槽隔离、源漏极、栅极等。中段工艺(MiddleofLine,MOL):...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和...
冠石科技:SAQP半导体制造技术所需掩模版数量取决于具体工艺流程和设计要求金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向冠石科技提问:请问,自对准四重成像技术SAQP需要多少块掩模版?公司回答表示:SAQP作为一种先进的半导体制造技术,其具体所需的掩模版数量将取决于具体的工艺流程和设计要求。本文源自:金融界AI电报...
光刻技术的过去、现在与未来
光刻技术的崛起对现代芯片制造起到了至关重要的作用(www.e993.com)2024年9月21日。它的高精度、高效率和可控性,使得它成为了制造先进微电子器件的关键工艺之一。光刻技术在芯片制造中的广泛应用,促进了半导体工业的快速发展,并为现代科技的进步奠定了坚实的基础。2.光刻技术的关键原理与工作流程...
半导体封装工艺的研究分析
半导体封装工艺流程所包括的工作内容较多,如图1所示,各流程中的具体要求不同,但作业流程间存在密切关系,还需在实践阶段详细分析,具体内容如下。芯片切割半导体封装工艺中半导体封装工艺芯片切割,主要是把硅片切成单个芯片,并第一时间处理硅片上的硅屑,避免对后续工作开展及质量控制造成阻碍。
北京大学申请一种基于CMOS工艺流程的嵌入式铁电存储器的集成方法...
专利摘要显示,本发明公开了一种基于CMOS工艺流程的嵌入式铁电存储器的集成方法,属于半导体存储器技术领域。本发明在不影响CMOS电路性能、不新增光刻版、不增加铁电存储器单元面积的前提下,利用CMOS逻辑工艺平台已有技术,在片上嵌入式集成大面积的铁电存储器,该大面积铁电存储器的版图面积不超出控制其操作的晶体管面积...
为了达到 4N8 的纯度,我国专家采用了哪些提纯技术?
例如采用“一段混合酸浸-煅烧水淬-二段混合酸浸”的工艺流程。在酸浸过程中,严格控制酸的种类、浓度、温度和时间,以确保有效地去除杂质。为了更好地去除表层附着的白云母和包裹体杂质,还会研究和应用高纯石英定向除杂技术。最后,经过一系列的洗涤、干燥等处理,得到4N8级高纯石英砂。在我国,专家们通过...
涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺
下图是蓝宝石衬底耗尽型氮化镓HEMT器件制造的简化流程,硅基衬底的氮化镓HEMT器件工艺流程类似。第一步是第一张光罩,是做平台型的隔离蚀刻;第二步,第二张光罩定义了源极和漏极;第三步是沉积源极和漏极的金属;第四步是玻璃和退火,形成源极和漏极金属;第五步,用第三张光罩来定义门极;第六步是做门极金属沉积...