忱芯科技申请碳化硅功率半导体器件的驱动板和测试方法专利,能够...
第一固态继电器和第二固态继电器,其中,测试引脚接口包括Source引脚接口、Drain引脚接口、Gate1引脚接口、Gate2引脚接口和Kelvinsource引脚接口,第一固态继电器用于在测试引脚接口接入TO??247??3封装的器件时,将隔离电源的副边电源地切换连接到Source引脚,第二固态继电器用于在测试引脚接口接入TO??247??4封装的器件时...
麦克奥迪:公司产品主要用于半导体前道的缺陷检查及后道封装、工艺...
公司回答表示:产品主要用于半导体前道的缺陷检查,半导体后道封装、工艺、测试等。
一线发声:先进封装,成为焦点
FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术,是VIPack垂直互连整合封装平台的6大核心封装技术之一员,包含两种不同的工艺流程:ChipFirst(FOCoS-CF)和ChipLast(FOCoS-CL),提供卓越的板级可靠性(boardlevelreliability)和电气性能,可以满足网络和人工智能应用整合的需求,提供更快、更大的数据吞吐量以及更高效能的运算...
存储+先进封装……在elexcon2024尽情绽放!
主要业务种类有半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM),先进面板封装(PLP),硅麦、光耦传感器封装,成品测试等TURNKEY业务,并在无锡,深圳,东莞,重庆建立了生产基地。从产业链和布局基地来看,华润微覆盖全产业链tumnkey服务封装,晶圆测试环节主要是深圳赛美科,封...
300亿碳化硅项目即将投产,8个半导体项目汇总!
半导体产业网获悉:近日,三安意法半导体项目、安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目、全芯微电子半导体高端设备研发制造基地项目、辽宁恩微芯片封装测试项目、雅克科技球形硅微粉、球形氧化铝项目,日本航空电子高端电子元器件项目、露笑科技第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目迎来新进...
国科天成:上海天成微半导体主要从事非制冷型探测器的封装测试业务
国科天成:上海天成微半导体主要从事非制冷型探测器的封装测试业务,httpsm.jrj/madapter/stock/2024/08/22155542601755.shtml
半导体封测行概况、市场空间及发展趋势
1、半导体封测行业概况半导体行业是现代信息产业的基础、核心产业,是关系到国民经济和社会发展全局的基础性、战略性重要产业,产品被广泛地应用于计算机、电子信息、网络工程等众多产业。半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分。半导体设备是半导体产业的技术先导者,半导体各个环节均需在设备技术允许的...
元成苏州芯片封装测试,江波龙领导下的半导体存储品质保证
半导体存储产品作为信息时代的基石,正以前所未有的速度推动着各行业的创新发展。其中,存储封装与测试作为半导体产业链中的关键环节,其重要性日益凸显。元成苏州深耕存储封测多年,凭借先进的芯片封装技术和卓越的测试能力,在江波龙的带领下,一起为半导体存储品牌企业打造行业新高度。
绿色低碳高质量发展看济宁|昊昌微电子半导体测试封装项目
齐鲁网·闪电新闻7月22日讯7月22日,济宁市2024年上半年绿色低碳高质量发展现场推进会观摩走进济宁市微山县昊昌微电子半导体测试封装项目。该项目由济宁市昊昌微电子有限公司投资建设,总投资2.5亿元,使用微山高新技术产业园建筑面积5400平方米,新上探针台、测试机、示波器、CCD显微镜、芯片自动测试编料设备、晶圆...
微纳3D打印金属在半导体测试和封装领域的创新应用
作为尖端技术的半导体芯片,其制造过程极其复杂,主要包括以下几个关键步骤:晶圆制备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、封装测试。每个工序都需要严格的控制和精确的测量,任何一个环节的问题都可能导致芯片的损坏或性能下降。因此,半导体制造对设备技术、制造工艺和操作人员的要求都极为苛刻。