IC封装测试流程(PPT)
下载地址:httpsbbs.eetop/thread-612311-1-1.html虽然只是讲TSOP的,但对于了解封装来讲还是普遍适用的。共40页,这里分享前5页如果有需要可以登录论坛下载(第一次注册需要在电脑端进行)httpsbbs.eetop/thread-612311-1-1.html推荐海量芯片知识宝库--EETOP论坛:httpsbbs.eetop特...
软考系规:软件工程总结
(2)软件测试伴随开发和维护过程,通常可以在概念上划分为单元测试、集成测试和系统测试3个阶段。①单元测试是针对软件设计的最小单位(程序模块)进行正确性检验的测试工作。②集成测试它主要是将已通过单元测试的模块集成在一起,主要测试模块之间的协作性。③系统测试如果项目不只包含软件,还有硬件和网络等,则...
初探自动驾驶 SOC 芯片设计流程
解决策略包括详细记录问题、定位和分析问题、修复问题、再次测试和改进测试流程。需要根据具体问题和情况来定具体的解决方式,从每一个问题中学习,反馈到硬件和软件的设计中,以提高产品的质量。测试环境:在进行SOC芯片仿真验证和硬件测试的过程中,需要保证测试环境的稳定性和可靠性。例如,在进行硬件测试时,需要保证...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
芯片成品测试(FinalTest),简称FT,FT测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能。通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上...
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
3.验证测试国家新能源汽车技术创新中心主任、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅曾表示车用芯片与手机、平板等消费级芯片有着很大差异,需要高可靠性、高安全性、高稳定性、高性价比。验证测试是确保芯片与整车系统兼容性的重要步骤。通过严格的测试流程,开发团队可以验证芯片在整车环境中的性能表现,识别潜在的...
DFX在汽车自动驾驶电子产品中的解读与应用|元器件|pcb|可靠性|新...
FloMCAD.Bridge-机械设计CAD(MCAD)软件接口模块,用于机械CAD软件的模型导入和导出;FloTHERM.PACK-基于互联网的标准IC封装热分析模型库,用于芯片热封装模型的模型建立(www.e993.com)2024年10月19日。(图25、图26)图25图26四、DFX常规建议流程合理的DFX流程,可显著的减少产品的更改次数,缩短产品上市周期,降低产品成本,提高产品质量和可靠...
手把手教你设计一个车规级ECU
2.2设计流程ECU的产品设计,简单来讲,通常可分为以下几步:系统设计。硬件与结构设计。软件设计。产品测试。2.2.1系统设计如图3所示,ECU系统框图包含了其与外部的连接关系及内部的系统原理。图3可以理解为一个ECU最小系统,其中包含:...
涨知识!氮化镓(GaN)器件结构与制造工艺
图6蓝宝石衬底的D-mode氮化镓HEMT工艺制造流程4、CP测试CP测试主要是通过测试室温和高温两种环境下的多种参数,来识别出晶圆上失效的芯片颗粒,并进行染色标注,不再进行后续的封装。图7CP测试(红色为失效芯片位置)5、封装图8简化的封装步骤
基于模型设计的新工科电力电子与电机控制实验教学
可自动保存实验过程中产生的各种数据,支持自主导入控制模型,进行快速原型控制器的程序一键生成与烧写。数据库管理系统,并具备录波功能,波形数据可直接在matlab或第三方软件中打开并查看。实验中的相关在线指导手册如图8所示。图8独立例程说明书集成可直接打开...
德明利2023年年度董事会经营评述
2)封装测试(包括晶圆颗粒封装测试和存储模组封装测试)工序公司产品中涉及的封装测试主要为委托专业的封装测试厂商生产,根据不同产品的生产流程与工艺要求,选择合适的外协厂商。其中,晶圆颗粒封装测试即公司向外协封测厂提供NANDFlash存储晶圆,由外协厂商将存储晶圆颗粒封装为TSOP或BGA形态的晶圆封装片半成品。封装完成...