半导体晶圆PL光谱测试系统应用:氮化铝(AlN)的光致发光谱

半导体晶圆PL光谱测试系统应用：氮化铝（AlN）的光致发光谱文丨刘争晖编辑|小卓发布丨卓立汉光引言卓立汉光合作研制的深紫外共焦光致发光（PL）谱仪迎来新的里程碑——在客户处安装调试过程中，在低温下测试到了氮化铝（AlN）的带边发光。突破了长期以来对于AlN的带边峰，到底是样品不好发不出光来还是设备不好...

蓝箭电子科创板IPO获受理 募资5亿元投建半导体封装测试等项目

蓝箭电子拥有机器人自动化生产系统,并全面应用于公司的半导体器件制造、检测及智能化生产过程中,逐步实现了半导体器件制造各相关工序流程的智能化与自动化。公司主营产品包括分立器件、集成电路等半导体产品,同时对外承接半导体封装测试业务,是华南地区较具规模的半导体器件生产基地之一。经营业绩及毛利率出现波动2017-201...

华测检测:芯片半导体检测领域是公司看好长期发展的重要战略赛道...

公司回答表示:芯片半导体检测领域是华测看好长期发展的重要战略赛道之一,华测致力于为消费品级、工业品级及车规级半导体行业客户提供一站式测试、分析及认证解决方案,针对集成电路、传感器、被动元器件和光电子器件等产品,提供可靠性测试、破坏性物理分析、失效分析、产品认证等专业服务。凭借丰富的行业经验和技术积累,华...

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和...

单管管脚温度测量:功率半导体单管,例如TO-247-3封装,其中心管脚是框架的一部分,在系统设计中往往测中心管脚温度作为壳温的参考,为此JEDEC即固态技术协会在1973年就发布了一份出版物《测量晶体管引线温度的推荐做法》,目前有效版本是2004年的JEP84A。JEP84A推荐做法包括:1.建议的引线温度测量点为距离外壳1.5毫米...

芯河半导体取得自动生成 DDR 最佳效率配置参数的测试装置及方法专利

金融界2024年11月1日消息,国家知识产权局信息显示,芯河半导体科技(无锡)有限公司取得一项名为“一种自动生成DDR最佳效率配置参数的测试装置及方法”的专利,授权公告号CN113921074B,申请日期为2021年11月。本文源自:金融界作者:情报员...

2024年全球半导体测试解决方案市场专业分析报告-聚亿信息咨询

4、应用领域:半导体测试解决方案收入洞察半导体测试解决方案报告主要研究企业名单如下:Advantest、Teradyne、Cohu、TokyoSeimitsu、杭州长川科技、TEL、北京华峰测控技术、HonPrecision、Chroma、SPEA、南京宏泰半导体科技、Shibasoku、佛山市联动科技...

国科测试完成A轮融资,推动第三代半导体检测技术发展

近日,中国半导体检测设备科创企业国科测试在获得数千万人民币的A轮融资后,进一步巩固了其在第三代半导体领域的市场地位。这轮融资由鑫霓资产独家投资,资金将主要用于批量生产、人才培养、晶圆AOI(自动光学检查)研发和市场拓展。这一举措引发业界关注,标志着国产半导体检测设备的进一步发展。

第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会回放视频上线!

会议共历时两天半,20余名专家和近千名观众围绕宽禁带半导体材料与器件,材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术展开线上讨论。会议过程中,听众积极参与,直播间氛围热烈。经征求报告嘉宾意见,部分报告将设置视频回放,便于广大网友温故知新,详情见下表:...

一站式《功率半导体:封装、测试与可靠性》培训课启动,行业新纪元...

测试内容6-8部分器件的可靠性测试9部分高压芯片及应用时需要重点关注的问题10部分结合前9部分展望及预测第1部分为功率半导体器件重点从器件的应用角度出发来探究不同应用领域对功率半导体器件的需求,尤其是封装形式和可靠性的要求,然后针对不同芯片材料给出了现有主流器件(PiN二极管、MOS器件、IGBT...

全球及中国半导体芯片测试验证产品市场概况分析

半导体芯片测试验证产品是一种用于测试和验证半导体芯片性能和功能的产品。该产品主要包括测试仪器、测试软件和测试服务等方面,可以帮助半导体芯片制造商和设计公司实现全面的芯片测试和验证。总体来说,半导体芯片测试验证产品是一种用于测试和验证半导体芯片性能和功能的产品,可以帮助半导体芯片制造商和设计公司实现全面的芯片...