吞吐量最高飙升20倍!豆包大模型团队开源RLHF框架,破解强化学习...

用户只需调用模型类的API接口,按算法逻辑编写控制流代码,无需关心底层的分布式计算和数据传输细节。例如,实现PPO算法只需少量代码,通过调用actor.generate_sequences、criticpute_values等函数即可完成。同时,用户只需要修改少量代码即可迁移到Safe-RLHF、ReMax以及GRPO算法。系统设计之二:3D-Hyb...

基于工作流程的产品方法论

从业务流程-任务流程-用户体验三个层面逐一输出产品想法,完善产品思路,最终完成产品原型的设计,UI设计师完成效果图的设计。产品设计之术:术是执行方法,产品侧的工作面对的是如何执行一个具体功能的设计,建议我们可以用封装思维做原型,多使用母版,避免重复性的改动工作。2.输入《产品需求文档》、《需求功能清单》...

光华科技: 广东光华科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明...

??????????????????????????????????????量×放电平台/电池厚度/电池宽度/电池长度。??????????????????????????????????????极片在一定条件下辊压处理之后,电极表面涂层单位体积中????????????????????????????????...

流片成本如何优化?从设计到生产,实现利润最大化

项目立项后,由于客户对于新工艺并不了解,我们会帮助客户安装PDK并解决在PDK使用过程中遇到的问题;客户后端工程师RUNEMX流程时,其中QRC这一环节抽取时出现errors;我们先紧急远程帮助客户查看和分析问题,然后赶到客户公司现场进行技术支持,通过和客户共同一步一步分析问题desbugissue,最终及时为客户解决问题。Tapeout时提供...

半导体UV失粘膜-路亿市场策略

提高封装效率：通过减少粘附，UV失粘膜可以提高封装效率，降低生产中的损坏和故障率。保护表面质量：UV失粘膜可以用作保护层，防止表面受到机械损伤、化学腐蚀或其他不利因素的影响。工艺灵活性：UV失粘膜的固化过程通常相对迅速，有助于提高制造流程的灵活性。市场与趋势：根据新思界产业研究中心发布的报告，UV减粘膜（...

赛伍技术2023年年度董事会经营评述

报告期内,公司现有产品主要由晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料组成,包括:应用于晶圆制造CMP工序的胶带产品、应用于功率晶圆背金工艺的FRD6寸的研磨胶带、应用于晶圆划片PO/PVC基材UV减粘胶、应用在QFN引线框架保护的耐高温胶带、应用于先进封装模封用途的ETFE离型膜及模具清洁的CeanningRubber等(www.e993.com)2024年11月15日。公司已布局产品有:...

IFC亮点精华版:看巴可、科视、丽讯、飞利浦、AOC、洲明、奥拓等...

4、LED屏向MicroLED产品迅速迭代,COB、GOB、MiP等封装技术形态各异,屏体越来越薄、更模块化、更容易拼接、间距越来越小;5、LED屏在电影屏、虚拟拍摄、会议一体机市场增量可期。在国家实施《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的加持下,教育设备、游乐设备和演艺设备等文旅设备将迎来大量更新,促进LED...

半导体封装材料的性能评估和热失效分析

4、化学品质量对于封装结果的影响封装过程中会使用到各类的湿电子化学品,尤其是晶圆级封装等先进封装的工艺流程,对于清洗液、蚀刻液等材料的质量管控可以类比晶圆制造过程中的要求,同时针对不同工艺段的化学品浓度等配比都有所不同,因此如何控制使用的电子化学品质量对于封装工艺的效能有着重要的意义。

太阳能电池片科普系列——流程(电池片)篇

工艺流程:制绒槽→水洗→碱洗→水洗→酸洗→水洗→吹干。一般情况下,硅与HF、HNO3(硅表面会被钝化)认为是不反应的。当存在于两种混合酸的体系中,硅与混合溶液的反应是持续性的。二、扩散扩散是为电池片制造心脏,是为电池片制造P-N结,POCl3是当前磷扩散用较多的选择。POCl3为液态磷源,液态磷源扩散具有生产效...

光华科技:募集说明书(修订稿)

公司化学试剂的生产工艺主要包括提纯精制工艺、化学合成工艺和精馏(蒸馏)工艺,其生产工艺流程图如下:(1)提纯精制工艺(2)化学合成工艺(3)精馏(蒸馏)工艺3、锂电池材料(四)销售模式公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业,如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路(芯片)制造...