英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造
据TrendForce报道,英特尔晶圆代工业务受挫,计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。此外,英特尔准备开始实施全球范围内裁员15%的计划,以扭转其下滑的趋势。如果英特尔最终放弃了与先进制程节点相关的订单,将不得不大幅修改甚至放弃目前的总体战略,以推动营收增长,提高利润。虽然面临诸多困难,但英特尔显然没有放弃“四年五个...
芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
进行小批量生产和工艺验证,准备进入量产阶段。芯片供应商确保量产芯片供应,并进行供应链协调和质量控制。正式生产第59个月起新车型正式量产上市。芯片供应商需保证稳定供应和服务支持,并根据市场反馈持续优化。芯片开发流程是一个复杂且精密的工程,涵盖了从需求分析到测试验证的多个环节,每个环节都相互关联,共同构成...
...自研国内首款新型类器官培养基质材料,推出10余款通用器官芯片
在打造国际首个器官芯片全流程平台的大目标下,逸芯生命科学从类器官基质材料、个性化多功能芯片、动态微流控培养系统三大领域逐步攻克,逐步搭建起标准化、自动化的器官芯片微生理系统。基质材料方面,逸芯生命科学团队创新性推出了国际首款可工程化应用的多功能新型类器官培养基质材料,目前已上市销售。此款国内首个新型...
【光电集成】一文读懂"芯片封装基板"
薄膜陶瓷基板(TFC)、直接覆铝陶瓷基板(DBA)、直接电镀铜陶瓷基板(DPC)、直接键合铜陶瓷基板(DBC)和活性金属焊接陶瓷基板(AMB)等;多层陶瓷基板按工艺可划分为LTCC(低温共烧陶瓷)、HTCC(高温共烧陶瓷)等。
英特尔的自救之路
我们在《英特尔的估值绊脚石》一文中已提到,英特尔推出了半导体联合投资计划(SCIP),通过与第三方的资本合作来缓冲成本压力,例如其爱尔兰的Fab34工厂就引入了资产管理公司ApolloGlobal作为投资者,该工厂将用于Intel4和Intel3工艺流程的晶圆生产。不过暂停其他欧洲项目,或显示出英特尔对于晶圆需求周期与回报的谨慎和...
中国LED芯片行业发展驱动因素、市场运行格局分析报告—智研咨询发布
2、工艺管理壁垒LED芯片制造过程属于精细生产过程,需要严格的工序流程管理及生产控制(www.e993.com)2024年9月18日。LED下游产品对于芯片的生产良率要求很高,在批量生产时,少量芯片的不合格将会导致终端产品的整体报废,因而对LED芯片的稳定性及可靠性提出了较高的要求。在规模化生产的同时确保芯片质量稳定,并能有效控制成本的工序流程管理,须...
【领跑】华润微李虹:技术演进+应用驱动,功率半导体领跑千亿赛道;
面向芯片设计的质量保障技术,恩云飞要求从3个方面进行提升。一是需求定义,当生产的规模越来越大的时候,不可能没有工艺缺陷,也不可能没有缺陷造成的问题,那么需要定义冗余、备份,识别可靠性关键节点;二是测试性设计,要定位故障点,设计故障隔离电路;三是版图设计,需要采用模块化与冗余设计思维,在硬件上能够快速对有问题...
中国LED芯片行业市场运行状况、市场监测及投资发展潜力分析
2、工艺管理壁垒LED芯片制造过程属于精细生产过程,需要严格的工序流程管理及生产控制。LED下游产品对于芯片的生产良率要求很高,在批量生产时,少量芯片的不合格将会导致终端产品的整体报废,因而对LED芯片的稳定性及可靠性提出了较高的要求。在规模化生产的同时确保芯片质量稳定,并能有效控制成本的工序流程管理,须通过长...
中国PCB行业现状调研及发展前景分析报告(2024-2030年)
第一节PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述一、PCB芯片封装的介绍二、PCB芯片封装的主要焊接方法三、PCB芯片封装的流程第二节光电PCB技术一、光电PCB的概述二、光电PCB的光互连结构原理三、光学PCB的优点四、光电PCB的发展阶段第三节PCB抄板一、PCB抄板简介二、PCB抄板技术流程三、PCB抄板技...
《三体》“飞刃”材料有望成真?莱尔科技碳纳米管及导电浆料项目...
范小平在接受《科创板日报》记者采访时称,一方面,该项目可以向现有新能源业务领域——涂碳箔延伸发展,助力提升碳涂箔的导电性能;另一方面,整套生产过程,革新了以往的碳纳米管工艺流程,提高了环保再利用水平。资料显示,莱尔科技该项目采用甲烷(下称“天然气”)CVD制备工艺,并使用氯气低温纯化法,得到高纯碳纳米管粉料...