一文看懂半导体制造工艺中的封装技术

IC的封装工艺流程可分为晶圆切割、晶圆粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶圆根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本...

从PQFP到FC-BGA浅谈显卡芯片封装技术

当看到PQFP封装的种种不足之后,工程师们开始着手对PQFP封装进行改进,将长长的针状引脚改为触点,并且将触点排放在了芯片的底部,通过球型焊锡与PCB连接,这就是我们常见的BGA球状矩阵排列封装。采用BGA封装的Riva128图形芯片早期采用BGA封装的IntelI740图形芯片BGA封装有以下特点:1.输入输出引脚数大大增加,而且引...

全网最全的半导体封装技术解析

IC的封装工艺流程可分为晶圆切割、晶圆粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶圆根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本...

从七种封装类型,看芯片封装发展史

四边扁平封装工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。PQFP是英文"PlasticQuadFlatPackage"的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。TSOP是英文"ThinSmallOutlinePackage"的缩写,即薄型小...

9种常见的元器件封装技术

由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。5、PQFP封装PQFP是英文“PlasticQuadFlatPackage”的缩写,即塑封四角扁平封装。(PQFP封装)PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形...

封装种类这么多,先带你了解9种常见技术

由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件(www.e993.com)2024年11月15日。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。05PQFP封装PQFP是英文“PlasticQuadFlatPackage”的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,...

【分析】半导体全面分析(五):先进封装,验证检测,并道超车!

WLP(晶圆级封装)是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片完全一致,具备两大优势:1)将芯片I/O分布在IC芯片的整个表面,使得芯片尺寸达到微型化极限。2)直接在晶圆片上对众多芯片封装、老化、测试,从而减少常规工艺流程,提高封装效率...

半导体制造之封装技术

封装工艺流程1.封装工艺流程一般可以分为两个部分,用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作,在成型之后的工艺步骤成为后段操作2.芯片封装技术的基本工艺流程硅片减薄硅片切割芯片贴装,芯片互联成型技术去飞边毛刺切筋成型上焊锡打码等工序3.硅片的背面减薄技术主要有磨削,研磨,化学机械抛光,干式抛光,电化学...

一文了解9种常见的元器件封装技术

由于缩小了高度和体积,这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如PCMCIA卡和网络器件。几乎所有ALTERA的CPLD/FPGA都有TQFP封装。05PQFP封装PQFP是英文“PlasticQuadFlatPackage”的缩写,即塑封四角扁平封装。PQFP封装PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式...

DIP/BGA/SMD等常见芯片封装类型汇总,你了解几个?

在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP(ShrinkDIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。现状:但是由于其封装面积和厚度都比较大,而且引脚在插拔过程中很容易被损坏,可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响,引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度...