兴森科技:FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段
兴森科技9月26日在互动平台上表示,目前公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,已进入小批量量产阶段。公司正努力提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,争取早日实现量产突破。原标题:兴森科技:FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段...
投资者提问:尊敬的董秘您好,FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的...
广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证,不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异,认证进展也不相同,大客户的认证标准更为严格。目前产品封测和可靠性验证按计划持续推进中,已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。感谢您的关...
深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力
深南电路:公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力每经AI快讯,深南电路在机构调研中表示,公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心...
兴森科技:国产全功能GPU的AI解决方案中FCBGA载板是否适用?董秘回答
期间,摩尔线程还将参与多个论坛,与超聚变等合作伙伴携手共建算力产业生态,对于摩尔线程提到的国产全功能GPU的AI解决方案,兴森的FCBGA载板能适用国产全功能GPU封装吗?董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板可用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片的封装。感谢您的关注。查看更多董秘问答>>...
中天精装:科睿斯半导体核心团队成熟,致力于填补FCBGA国内工艺领域...
团队生产成员均具备欣兴集团在大陆的苏州生产基地群策工厂的工作经验,在IC载板的生产、研发以及工厂组织、管理方面具有深厚的经验。科睿斯专注于FCBGA载板(ABF载板)产品的研发及量产业务,致力于缓解因封测需求爆发而导致的封装基板的紧缺现状,同时填补FCBGA国内工艺领域空白。本文源自:金融界作者:公告君...
兴森科技:FCBGA封装基板主要生产设备均已到位,暂无断供风险
ASML最新声明显示,新规意味着ASML需要向荷兰政府申请出口许可证(而非美国)目前兴森科技FCBGA一期所有设备都已经入厂到位了吗?一期工厂在FCBGA设备方面应该不存在其它国家贸易保护政策或者制裁政策影响了吧?假设一期FCBGA能够满产,预计产能产值可以到达多少区间?谢谢!公司回答表示:公司FCBGA封装基板主要生产设备均已...
深南电路:FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细...
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片,芯片产品具体应用场景取决于客户自身需求。谢谢您的关注。点击进入互动平台查看更多回复信息
FCBGA的风口来了?
至于深南电路,其FC-BGA封装基板为高阶封装基板产品,具备高多层、高精细线路等特性,主要应用于搭载CPU、GPU等逻辑芯片。9月初,深南电路在投资者互动平台上表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶...
兴森科技获99家机构调研:公司FCBGA封装基板项目为公司战略性投资...
问:五、FCBGA封装基板客户认证流程介绍答:公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的,因半导体行业的认证标准非常严格,每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、产品认证和可靠性验证,其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成,产品认证的周期也需要6个月左右;完成工厂审核和产品认证之后,才会进入小批量...
深南电路:已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力
每经AI快讯,9月2日,深南电路在互动平台表示,FC-BGA封装基板的制造涉及SAP工艺,公司封装基板业务拥有SAP工艺能力,现已具备FC-BGA封装基板16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。