3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅
2.5D/3D封装全流程包含深硅刻蚀、光刻、CMP、键合、金属化、绝缘层钝化、夹取、划片、测试等9大工艺环节。目前海外已有完整的供应链,实现全流程覆盖。相对来说,国内企业处于追赶阶段,但也已经实现关键工艺环节的技术布局。设备端来看,由于封装所用到制程相对晶圆制造而言要求低很多,如光刻机、刻蚀机、镀膜设备、清洗...
FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁
也就是说FCBGA封装是芯片底部处引脚由锡球所取代的方式,几百颗微小锡球固定其通过助焊剂定位后以表面贴焊技术固定到PCB,底部锡球的排列恰好也要对应到基板相应位置。作为板级封装基板,在较小的空间内承载大量电子元器件。由于build-up基板优秀的电学性能和低廉的制造成本,FCBGA有机基板开始取代陶瓷基板,被应用于倒装...
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
IC的封装工艺流程可分为晶圆切割、晶圆粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上,这是为了确保晶片在切割时被固定住,然后把晶圆根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒,切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度,而本...
半导体行业深度报告:算力时代来临,Chiplet先进封装大放异彩
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。1.1先进封装发展历程迄今为止全球集成电路封装技术一共经历了五个发展阶段。通常认为,前三个阶段属于传统封装,...
集微咨询:BT基板将助推先进封装的进程
其制造过程遵循传统的PCB生产流程。关键步骤是浸渍、B阶段、预浸料层压和电路化。鉴于多层结构,BT基材能够加入嵌入式模具和无源元件,如有源器件、插板模具、电容器、微机电(MEMS)器件等。在建造BT-环氧树脂层压板时,所使用的多种材料和工艺步骤会不可避免地引起机械应力,需要特别注意和控制其对材料尺寸稳定性的影...
MicroBGA/FBGA封装 技嘉GT630报499元
MicroBGA/FBGA封装技嘉GT630报499元PConline深圳站行情技嘉GV-N630-1GI是一款主打低价位的产品,在开普勒全面铺货的大环境下,该款显卡采用了GF108核心,核心位宽为256bit,频率为810/1600MHz,而RAMDAC频率方面为400MHz(www.e993.com)2024年10月21日。由于采用了GDDR3显存的关系在效能方面略有不足,但是能够满足一般的用户使用需求,目前该款...
半导体高端制造专题报告:半导体封装基板行业深度研究
一、半导体封装基础1.1.半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(WaferFabrication)、晶圆测试(waferProbe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(FinishGoods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(FrontEnd)工序,而芯片的封装、测试及成品...
菜鸟成长手册:内存制造工艺及成本控制
一、内存的制造工艺首先从内存的制造工艺开始,内存由三个主要组件组成:内存芯片、印刷电路板以及其它零件,例如电阻以及电容。(1)芯片的制造内存是由一般的海滩的沙所制成的。沙中含有半导体或芯片制造时最重要原料的硅。从沙中粹取的硅,经过融解、成型、切片、打磨以及抛光的程序而成为晶圆片(siliconwafer)...
千亿紫光国微的前世今生
2012年12月16日,浪潮集团以1亿元人民币对奇梦达在欧洲的高端集成电路存储器封装测试生产线进行了二次并购,借助这一并购获得的技术及设备,浪潮集团在济南建成了中国首条高端(FBGA)集成电路存储器封测生产线,该生产线采用了当时世界先进水平的FBGA(细间距球栅阵列)封装工艺,是当时全球突出的集成电路封装测试技术之一。
国产之光!长鑫官方宣布首款国产DDR4内存正式开卖
据介绍,长鑫生产的DDR4内存芯片,可以匹配主流PC市场需求。它支持多领域应用、多产品组合,并有充分的可靠性保障。在规格方面,长鑫DDR4内存芯片有两款可以选择,单颗容量为8Gb(1GB),频率2666MHz,电压1.2V,工作温度0℃至95℃,提供78ball、96ballFBGA两种封装样式。长鑫同样提供了面向笔记本的LPDDR4X内存芯片...