光芯片迎来“窗口期”:AI拉动光模块发展,国产化率亟待提高

“光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，需封装、加工成光模块，才能实现光信号的产生、传输和接收等功能。相比使用电子传递信息的芯片，用光传递信息理论上信息传输速度距离都更优，能量损耗也更低。”刘秋君称。一个典型的光模块包括：光芯片和电芯片、激光器（用于将电信号转换为光信号）、光接收器（用于将光信...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现调制器、接收器以及无源光学器件等的高度集成。各器件主要通过封装技术进行集成。硅光模块所使用的硅光子技术是利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成，基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成便是其最大的特点，亦是它与普通...

硅光子重大突破!我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源:突破电信...

2024年9月,实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源,这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果采用九峰山实验室自研异质集成技术,经过复杂工艺过程,在8寸SOI晶圆内部完成了磷化铟激光器的工艺集成。该技术被业内称为“芯片出光”,它使用传输性能更好的光信号替代电信号进行传输,是颠覆芯片间信号数据传输...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

倒装硅光光芯片有待成熟,倒装硅光芯片相较于WB硅光芯片在高集成度、尺寸小、顶部散热等方面具有显著的优势,然而硅光芯片中的TSV工艺仍存在挑战。其强调开发适配可插拔光学连接器的耦合封装工艺势在必行,CPO光学引擎缺乏统一的可插拔光纤连接器,这将对耦合工艺方案的开发提出了新挑战;单个CPO交换机的高通道数对耦合...

中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!

九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,九峰山实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题,突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。

中国芯片又一重大突破!

九峰山实验室8寸硅基片上光源芯片晶圆相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,九峰山实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题,突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈(www.e993.com)2024年11月22日。

湖北九峰山实验室实现异质集成“芯片出光”

相较于传统的分立封装外置光源和FC微组装光源,该实验室片上光源技术能有效解决传统硅光芯片耦合效率不够高、对准调节时间长、对准精度不够好的工艺问题,突破了制作成本高、尺寸大、难以大规模集成等量产瓶颈。而通过光电异质集成技术可实现芯片间、芯片内的光互连,将CMOS技术所具备的超大规模逻辑、超高精度制造的特性...

国内首条光子芯片中试线启用,覆盖从光刻到封装全闭环工艺

中试平台总面积17000平方米,集科研、生产、服务于一体,配备超100台"国际顶级CMOS工艺设备",覆盖了薄膜铌酸锂光子芯片从光刻、薄膜沉积、刻蚀、湿法、切割、量测到封装的全闭环工艺。该平台还兼顾硅、氮化硅等其他材料体系,搭建N个特色工艺平台,结合"研发中试+技术服务"运营模式,不仅可为高...

光谷造“光引擎”量产!最远传输距离7000公里

2021年，光启源董事长王建利带领20余位研发人员，从相干硅光光引擎的方案设计、论证、工艺开发等原始制作流程出发，历经2年多时间反复试验，最终成功自主研发出单波400G相干硅光光引擎。除了在相干光引擎方面所取得的技术突破，光启源还在高速光电芯片封测技术方面处在国内领先地位。“举个例子，有一种先进封装技术叫做...

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇

硅基波导光学耦合技术主要用于解决硅基集成光电芯片上的光信号同外部光信号互连的问题,是硅基光电芯片封装的关键技术。3、硅光子工艺流程硅光产品整体生产流程包括设计、制造、封装三大过程。硅光子集成技术作为利用CMOS工艺的一个新兴技术方向,从设计方法、设计工具和流程、基于工艺平台的协同设计等方面很大程度上参考...