软包电池制作步骤、工艺流程及常用设备
软包电池制作步骤、工艺流程及常用设备软包电池(PouchCell)是聚合物电池的另一种叫法,与锂离子电池相比,具有体积小、重量轻、比能量高、安全性高、设计灵活等多种优点。相关阅读:锂离子电池制备材料/压力测试!锂电池自放电测量方法:静态与动态测量法!软包电池关键工艺问题!一文搞懂锂离子电池K值!工艺,研发...
功率半导体行业深度报告:能源变革大时代,功率器件大市场
封装测试有以下挑战:1)在封装环节,要选择键合引线、模具、框架等材料;2)要平衡功率半导体模组的散热问题和可靠性;3)缺乏车规试验条件或者测试经验,不知道怎么设定具体试验参数。SJMOSFET、IGBT还有碳化硅MOSFET,这些都属于中高端功率半导体器件。国内的厂家呢,在器件设计、晶圆制造工艺以及封测环节,都或多或少...
贴片小二极管贴装侧立、翻贴不良的影响因素及改善方法
如物料上面的胶带粘性太大或太紧,送料时胶带容易带起二极管造成二极管在料带槽里翻面或侧立,X系列智能料架安装物料时可使用提前撕胶带的方式,将物料胶带从吸料口的胶带移除棱位置移到后面的胶带移除棱位置,如下图12、13所示,可防止二极管在料带里走翻,可改善二极管侧立、翻贴的问题。如果料带步距为2mm,封装...
功率电子器件用高热导热率的封接、封装材料
图4表示SiC—BeO陶瓷散热基板用于高速、高集成度逻辑散热结构封装的实例。SiC陶瓷基板热导率高,热膨胀系数与si接近,抗弯强度很大,采用惰性气体常压或真空热压制备工艺,也较为实用。特别要强调的是在生产过程中毒性轻微,完全可以做到安全防护、安全生产。在高热导率陶瓷材料中作为封接、封装基片能占有一席之地。不...
光模块焊接技术革新:激光焊锡机在PCBA组装中的应用
三、光模块封装和焊接工艺的重要性光模块封装和焊接工艺在光模块的精密制造过程中,封装和焊接构成了整个生产工艺的关键环节。封装不仅保护光器件的核心部分免受外界环境的不利影响,而且通过精心选择的封装材料,如金属、陶瓷和塑料,确保了器件的性能和长期稳定性。这些材料的选择基于它们对环境因素的耐受性和对光器件...
一文详解Micro LED技术及关键组成架构和市场概况
MicroLED的工艺流程包括衬底制备、外延片与晶圆制备、像素组装、缺陷监测、全彩化、光提取与成型、像素驱动等7个环节,具体来说其产业链包括芯片制造、巨量转移、面板制造、封装/模组、应用及相关配套产业(www.e993.com)2024年10月21日。MicroLED芯片微小化也使得传统的制造技术不再适用,在芯片制备的各个环节都面临着全新的技术挑战,成本居高不...
半导体专题篇十五:功率半导体
硅是传统功率半导体器件的主要材料,如硅整流二极管和硅IGBT。硅功率半导体器件具有成熟的制造工艺、相对低的制造成本和良好的可靠性。然而,随着电力系统对更高效能量转换和更紧凑设备的需求增加,硅功率半导体的一些缺点也逐渐显现,包括较高的导通损耗和受限的工作温度范围。
基础知识之电阻器
1.限流例如,顺利点亮发光二极管。要使LED(发光二极管)发光,需要通过限制流过电路的电流,使施加于LED的电压值变为适当的值(约2V)。如图1-(a)所示,只是直接连接1节干电池(约1.5V)时
一种让人振奋的黑科技——硅光技术
硅光PID技术可以利用硅基制备除光源外的各种光功能器件,即通过单一工艺流程实现整个器件的制备,并利用了现有成熟的微电子加工工艺(CMOS工艺)实现规模化、自动化生产,避免了产线重复投资,有利于降低相关投资。上图所示为InP材料和硅基材料的晶圆尺寸对比,显然受到材料制备特性的限制,传统III-IV族光电器件仅能够在3-4...
AECQ认证:AEC-Q102车用LED、光电器件、测试认证标准解读
l工艺质量评价:针对封装、后续电子组装工艺,以及使用可靠性进行的相应元器件工艺质量评价,如ESD、DPA、端子强度、耐焊接热、可焊性、绑线拉力剪切力、芯片推力、晶须生长等华碧实验室能力范围及AEC-Q102技术要求编辑新部件可靠性试验标准流程现有合格部件的评估流程...