芯片股持续爆发!光刻机、封测、设备、设计多个方向大涨,半导体...

消息面上,针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接予以否认。公司回应表示:“对于传言,台积电公司不予置评。公司遵纪守法,严格遵守所有可使用的法律和法规,包括可适用的出口管制法规。”此外,晶圆代工厂Q3业绩狂飙,11月8日,国内晶圆代工龙头中芯国...

台积电断供先进工艺!自主可控迫在眉睫

根据云天励飞公开的信息,云天励飞研发的国内首颗基于国产工艺Chiplet系列化边缘AI芯片,从设计到封测全流程基于国产技术打造,是一颗真正意义上的国产芯片。该芯片采用“算力积木”的理念,芯片可以像搭积木一样灵活组建和扩展。这是当前国产工艺下,能够灵活拓展算力,扩展芯片场景使用边界最理想的方案。据了解,该方案将标...

中国晶圆代工行业全景概览及运行态势分析报告(智研咨询)

随着集成电路技术的快速迭代和下游应用多元化发展，集成电路产业投资成本攀升、新品研发窗口期变短、产品的定制化比重提升，专业分工模式应运而生，Fabless厂商将芯片设计环节独立开来经营，并由Foundry厂商进行晶圆制造代工，之后委托OSAT厂商进行封装和测试，最终将芯片产品交付给终端应用厂商。在分散投资风险、快速响应市场需求...

集结MEMS创新代工力量, 共筑MEMS产业新生态!

增芯科技是第一家专门为客户提供12-inch晶圆的兼容CMOS的MEMS晶圆代工厂,专注于CMOS-MEMS专用和通用工艺模块技术为客户提供专业化MEMS代工解决方案。8广州奥松电子股份有限公司广州奥松电子股份有限公司创立于2003年,坐落于广州开发区科学城,是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业,...

深度丨晶圆代工迈入2.0时代,芯片巨头开始财力角逐

·聚焦:人工智能、芯片等行业欢迎各位客官关注、转发前言:近日,摩根大通在其发布的报告中明确指出,晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段,这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境,并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时,AI领域的强劲需求持续增长,加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖,共同...

特色工艺FAB厂芯联集成(UNT):代工产品线、晶圆产能、收入结构...

芯联集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,建立了从研发到大规模量产的全流程车规级质量管理体系,通过了IS09001(质量管理体系)、IATF16949(汽车质量管理体系)、IS026262(道路车辆功能安全体系)、TISAX(信息安全评估)等认证(www.e993.com)2024年11月18日。1、产品结构

【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

与SoC不同,SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗die(芯片裸片)中,晶圆制造完成后封装;Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同die后使用先进封装技术互联封装,不同模块制造工艺可以不同。Chiplet相比传统SoC芯片优势明显。Chiplet能利用最合理的工艺满足数字...

国内半导体封测龙头,半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端,公司一季度...

国内半导体封测龙头,半导体涨价潮已扩散到晶圆代工端,公司一季度扣非净利润增速超90%摘要长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及...

时隔37年,台积电开启“晶圆代工2.0”时代!

TrendForce指出，晶圆代工厂及封测厂将人工智能图形处理器（AIGPU）2.5D封装模式，从晶圆级转换至面板级，以AMD及英伟达（NVIDIA）与台积电、矽品洽谈AIGPU产品，最受瞩目。其他封测厂也正开发消费类IC封装转换为FOPLP，TrendForce表示，AMD正与力成和日月光洽谈电脑中央处理器（CPU）产品封装，高通也与日月光洽谈电源...

...传英特尔探索分拆IC设计及晶圆代工;曝爱驰汽车欠薪长达17个月!

8、黄仁勋:英伟达将保持每年升级旗舰AI芯片节奏1、传国产GPU厂商象帝先今日解散,400人团队原地失业8月的最后一个工作日,集微网从多位知情人士处获悉,国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散,所有400多位员工今日起终止合同,原地失业。资料显示,象帝先计算技术有限公司是于2020年9月成立的一家国产通用GPU设计公司...