为什么半导体人不愿意进晶圆厂?

1、工艺工程师（ProcessEngineer，简称PE），工艺工程师一般有四大Module，分别为Litho，Etch，ThinFilm，Diff，对应的有设备工程师。每个module负责对应的工艺模块，工艺工程师的主要作用就是保证工艺的稳定性，找到不稳定因素，提出解决方案，提升良率。2、工艺整合工程师（ProcessIntegrateEngineer，简称PIE...

硅料四大天王:半导体级多晶硅,咱们搞还是不搞?

虽然说半导体级多晶硅料和光伏用硅料的生产工艺流程十分相似，但两者毕竟属于完全不同的行业，这使得两者的设计理念、设备材料选型、洁净管控及生产运营体系都存在很大差别。同时，硅料厂商还要应对不同下游客户的需求，以及技术升级迭代带来的挑战。从目前全球市场约4万吨的整体需求以及技术壁垒的难度来说，“光伏转半导体...

封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇

在整个半导体封装工艺流程中,首先是0级封装,指晶圆切割出来的过程;其次是1级封装,本质上是芯片级封装;接着是2级封装,指将芯片安装到模块或电路卡上;最后是3级封装,指附带芯片和模块的电路卡安装到系统板上。在半导体行业,半导体封装一般仅涉及晶圆切割和芯片级封装工艺。在性能和成本控制的驱动...

数字化管理助力半导体芯片破局时刻

芯片制造的全过程是一个“点沙成金”的过程,从上游的IC芯片设计,到中游的芯片制造,再到下游的封装测试,其间要经过数千道工艺的层层精细打磨,方可制成芯片成品。由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。全球半导体产业有两种商业模式,即IDM(IntegratedDevice...

【招银研究|行业深度】氟化工深度研究之总览篇——应用领域百花...

氟化工已形成无机氟化物、氟碳化学品、含氟聚合物及含氟精细化学品四大产品体系,国内总产值超过千亿元。海外巨头处在产业创新前沿,中国虽是产销大国,但暂时只能被动追随。大部分高端新品种在国内仍处于导入或成长期,国产替代空间广阔。■氟碳化学品:环保政策约束供给,景气回暖可期。氟碳化学品应用需求以制冷剂为主...

国内半导体IP,产品布局一览!

接口IP方面,在Chiplet、数据中心和人工智能的推动下,DDRIP、D2DIP、高速SerDes接口IP需求呈爆发式增长,并驱动相关接口协议及IP产品的加速开发(www.e993.com)2024年11月11日。面对这一趋势,国内市场需要支持更高代际接口协议、覆盖更高工艺制程的IP产品。3.1.3产业增长动力趋向四大终端应用市场...

汽车半导体深度研究报告!

2.4.布局未来:SiC加速渗透,进一步打开行业天花板目前车规级半导体主要采用硅基材料,但受自身性能极限限制,硅基器件的功率密度难以进一步提高,硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。以SiC与GaN为代表的第三代宽禁带半导体功率器件具有高击穿电压、高功率密度、耐高温、高频工作等优势,适用于大功率、高频率与恶劣的...

深度解读:美国“芯片法案”,对中国芯片产业究竟意味着什么?

《纽约时报》称,该法案融合了经济和国家安全政策的内容,主要包括两方面计划:一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,并为企业提供价值240亿美元的投资税抵免,鼓励企业在美国研发和制造芯片;二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持,重点支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

1.1、衬底&外延(前道制造):三代半导体材料依次登场衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯片的工艺流程中,晶圆生产通常为第一道工序,而晶圆便是由衬底材料切割而来。从半导体的发展历史看,半导体衬底材料...

投中研究 | 高端有机硅:“工业味精”助力国产化新浪潮

有机硅在半导体行业中广泛用于IGBT的封装,提供绝缘、防震以及与湿气、空气等外界腐蚀性介质的隔离,保护IGBT芯片。此外,有机硅还用作Si-BARC(硅基抗反射涂层),在晶圆光刻时涂敷在Si衬底与光刻胶之间,减少光阻下表面的光反射,使曝光过程中的大部分能量被光阻吸收,从而提高光刻过程的精确度和光学性能。