光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质
新型产业化的PECVD设备工艺流程是I-IN-P。先镀一层I层,然后从真空里拿出来,翻片之后再进真空室镀背面的I层,接着就镀N层,从真空腔室拿出来翻片之后再镀P层。虽然多了一次翻片的操作,但是两层本征硅层镀膜之间不会经过N型腔室,这样就能避免被污染了。经过大规模量产的验证,I-IN-P这种镀膜顺序...
眼镜片镀膜工艺技术讲解
易佳明视力镜SMV镀膜工艺的作用采用航天员头盔前视窗、眩窗、航天摄像等航天领域的光学透镜镀膜技术,其独特的SMV膜层使“易佳明视力镜“具备屏蔽电磁辐射、防御眩光.增加透射率、增强耐度、全面滤除紫外线。
浮法玻璃生产工艺流程详解
冷却后的平板玻璃根据需要的尺寸和形状进行切割和修边。切割后的玻璃产品进行质量检验,包括外观检查、尺寸测量、光学性能测试等,确保其符合规格和标准。8.深加工(根据需要):对于一些特殊用途的浮法玻璃,如钢化玻璃、夹层玻璃、镀膜玻璃等,还需要进行深加工处理。钢化玻璃需要通过加热和快速冷却的过程来增强其机械...
科普| 什么是HJT电池?一文带你全面了解!(建议收藏)
2、工艺流程短HJT电池工艺主要包括4个环节:制绒、非晶硅沉积、TCO沉积、丝网印刷;远少于PERC(10个)和TOPCON(12-13个)。其中,非晶硅沉积主要使用PECVD方法。TCO薄膜沉积目前有两种方法:RPD(反应等离子体沉积)和PVD(物理化学气相沉积)。RPD专利普及率高,而PVD技术发展成熟,提供设备的厂家较多。3、低温工艺HIT电...
未来生物识别的“光谱猎手”:高光谱传感器产业化之路初现
MEMS高光谱成像芯片是指利用MEMS工艺开发及MEMS标准化生产全流程,采用湿法硅刻蚀等特殊加工工艺,悬空、镀膜、反射及密封空腔等特殊结构,以及体工艺、表面工艺和键合工艺等结构和工艺流程制备而成的,具备体积小、功耗低、性价比高、宽光谱连续可调、空间分辨率高、速度快(毫秒级)、稳定性一致性高等优势的一项颠覆性技术。
海泰新光2023年年度董事会经营评述
公司存在外协采购的情况,主要包括光学原材料的切割、研磨和抛光,机械零件的切割和粗加工等(www.e993.com)2024年10月26日。该部分基础工艺技术含量较低,不属于公司的核心加工工序。外协采购的流程一般为公司提供原材料、图纸、验收准则、技术规格等相关资料,外协供应商根据公司要求加工及组装产品,公司向其支付加工费。
【观察】车载AR-HUD竞争格局分析:成就需求刚性,助力车企构筑差异化
阵列光波导显示效果好,以成熟的冷加工工艺为主,但一致性要求极高,大批量制造成难点阵列光波导优点:显示效果好。阵列光波导基于传统折反射原理,属于宏观尺度的光学原理,不存在衍射的色散问题,具有高分辨率、全彩显示、超薄、大视场角和大Eyebox等优点。
西安炬光科技股份有限公司关于 2024年度日常关联交易预计的公告
(七)主要产品工艺流程图标的公司精密微纳光学元器件根据不同的产品技术路线,分别采用两类不同的工艺技术进行批量加工制造:1、针对基于硅和熔融石英材料的微纳光学元器件,采用光刻-反应离子蚀刻法精密微纳光学加工制造技术。该工艺可以精确控制微纳光学元器件的形状、尺寸和定位,从而在最大8英寸晶圆上批量制造出高精...
南大光电2023年年度董事会经营评述
先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料系半导体晶圆制造生产过程中所必需的材料,合计占晶圆制造所需材料比重超过1/4。公司多年来一直紧跟国家发展战略,技术研发和产业化始终围绕三类核心半导体材料推进。公司所处行业与半导体材料行业发展息息相关。
3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅
HBM的制作流程:TSV+3D堆叠前道芯粒制造+后道堆叠封装,TSV打通纵向连接通道。HBM的制备分为DRAM颗粒的制备以及多个DRAM颗粒之间的垂直堆叠两大步骤。存储原厂在制备HBM所需的DRAM颗粒之前,会先对裸硅片表面进行TSV,这被称之为先通孔工艺过程。由于TSV孔在产生晶体管之前制作,因此只有已知的无缺陷TSV晶圆可用于后续...