解锁半导体工艺:硅片晶圆制造与氧化工艺全览

硅石(通过还原)-->金属硅(通过提纯)-->多晶硅(通过在坩埚中加热熔融)-->熔融硅(通过直拉法长晶)-->单晶硅棒(通过线刀切割)-->硅片(通过化学机械研磨)-->抛光片(通过热处理)-->退火片(通过外延生长)-->外延片(通过多种工艺配合)-->制造各种集成电路或者分立器件硅片:把单晶硅棒去头去尾,留取硅棒中...

上海新阳: 2023年年度报告

进制程用高选择比氮化硅蚀刻液和铜抛光后清洗液研发与工艺应用专项”、“CMP??抛光后清洗液专项”、“集成电路制造用I??线、KrF、ArF??高端光刻胶研发及产业化”、“193mm??ArF??干法光刻胶”的研发支出,鉴于本公司于研发支出发生的当期确认相应的政府补助收入且将补助收入列作非经常性损益。因此,本公...

【光电集成】芯片制造工艺流程.图文详解.一文通

通常,QFN产品在封装后道的工艺流程如下:塑封→电镀→后烘→打印→切割其中,QFN封装产品切割工艺如图1所示,整条料片通过刀片旋转切割分离成单颗的产品。切割移动过程中,刀片表面和产品表面锡层同时采用冷却水进行喷射降温处理,以降低刀片和产品所产生的切削高温,避免产品造成切割熔锡等质量不良。1.2切割熔锡失效的...

集成电路氧化工艺(Oxidation)原理、设备、工艺步骤、氧化时间和...

工艺步骤:①清洁:在氧化之前,要确保硅片表面尽可能干净,因此通常会进行专门的清洁过程以去除有机、无机杂质和金属离子。②装片:清洁后的硅片被放入氧化炉中,这是一个可以精确控制温度和气氛的设备。③加温:将氧化炉加热至一定温度,通常在800°C到1200°C之间。氧化的温度和时间会影响氧化层的厚度和质量。④氧...

集成电路刻蚀(etch)工艺开发学习笔记

通过系统地学习和掌握刻蚀工艺的基本原理、分类、工艺开发与优化方法,可以有效提升刻蚀工艺的质量和效率。五、参考文献《SiliconProcessingfortheVLSIEra,Vol.1:ProcessTechnology(VLSI时代的硅加工,第1卷:工艺技术)》欢迎交流(请注明姓名+公司+岗位),长按图片加微信。

2025-2029年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告

半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业(www.e993.com)2024年11月26日。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆(SiliconWafer)。通过在半导体硅片上进行加工制作,从而形成各种电路元件结构,可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。

集成电路技术与产业发展

1.1集成电路与集成电路产业,IntegratedCircuit(IC)1.1.1集成电路的概念集成电路(IntegratedCircuit,IC)是指通过一系列特定的加工工艺,将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件,按照一定的电路互连,“集成”在半导体(如硅或砷化镓等化合物)晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。1.1....

硅光芯片行业深度分析,AI 时代硅光子迎新机遇 | 研报推荐

1、硅光子技术简介硅光子技术是利用硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)作为光学介质,通过集成电路工艺来制造相应的光子器件和光电器件(包括硅基发光器件、调制器、探测器、光波导器件等),这些器件用于对光子的激发、处理和操纵,实现其在光通信、光互连、光计算等多个领域的应用。

产业链知识图谱|智研产业百科(69)——集成电路封装测试

第五阶段：21世纪前十年开始出现硅通孔（TSV）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）、三维立体封装（3D）等。五、行业壁垒1、人才壁垒集成电路封测是技术密集型行业，需要大量专业性人才对先进技术及工艺进行不断创新。在目前中国大陆集成电路行业快速发展阶段，具备丰富经验、高技术水平的人才缺口越来越大，培养相关人才...

立昂微:技术行业领先 力求突破国际垄断

公司方面表示,未来将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺,实现12英寸半导体硅片的国产化,打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。