全流程国产自主可控!芯盛智能推出AI SSD主控芯片XT6160:中芯国际...

XT6160系列芯片基于中芯国际成熟的28纳米HKC+制程工艺，实现了从IP自研、合作到芯片设计、制造、封装和测试的全流程国产自主可控。芯片中的核心IP如SATA3.2Controller、4KBLDPC、NANDFlashController等超过60%由芯盛智能自主研发，其余IP均来自国产IP提供商。作为国内首款基于RISC-V架构并带有独立AI核的SATAIII...

十大流通股东疯狂加仓,光芯片第一龙头业绩暴涨,或成常山北明!

公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务体系,拥有多条自主可控的生产线,涵盖从MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜到自动化芯片测试等环节。源杰科技的产品主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。此外,公司还积极拓展新的应用场景,如车载激光雷达和消...

突破垄断 顶级专家空降中国,国产AMHS新的变革到来

AMHS(AutomaticMaterialHandlingSystem),中文译作自动物料搬送系统,也称为天车系统,主要用于快速准确按照工艺流程在生产设备之间搬送装载晶圆。其作为现代化半导体工厂(MEGAFAB&GIGAFAB)自动化系统中单项投资最大的项目,被誉为第三代乃至未来半导体芯片加工厂与先进封装厂生产制造的生命线。目前半导体AMHS行业的...

国产芯片迎来好消息,中芯国际新工厂实现量产,何时超越台积电?

但是，实际上，这类成熟工艺涵盖了绝大多数应用领域，比如面板驱动、模拟电路和CIS（图像传感器）等，是目前市面上芯片需求量最大的部分。数据也证明了这一点——新增产能的70%是面向国内市场。这不仅仅是供给国内企业的产能扩展，更是对国内市场需求的直接回应。国内企业喊了许久的“国产替代”，现在有了更为实质的...

光芯片赛道“井喷”!国产厂商如何抢滩登陆?

100mWDFB对于客户CoC封装能力和耦合工艺控制比较友好,能够提升客户制程良率的同时降低加工成本,并且模块输出功率高,对系统更加友好,也更加容易满足DR+的应用。当前,100mWDFB需要在长腔长上提升芯片的电光转换效率,解决在大电流,高发热环境下产品可靠性问题,关键在于厂商对外延生长和工艺的控制,这正是国内友商停留在...

国产半导体,逆袭中!

中国成熟制程芯片不停扩产,注定让美国感到恐慌(www.e993.com)2024年11月6日。不止芯片工艺,国产技术始终在进步28nm是成熟与先进的分水岭,28nm以上算先进,以下是成熟。在全球半导体领域,成熟制程和先进制程的比例大概是7比3,成熟占七成,先进占三成。如上海微电子的国产28nm光刻机,已达到了第四代光源水准,这对于提升国内中端芯片制造能...

CIS国产替代加速!晶合集成前三季度归母净利预增超7倍

同日,晶合集成还发布公告称,公司近期在新工艺研发上取得重要进展,28纳米逻辑芯片通过功能性验证,成功点亮TV。对于“成功点亮TV”,晶合集成工作人员向《华夏时报》记者表示,通俗来说,逻辑芯片的验证过程是通过电流的方式点亮屏幕,它的制程不同,它的技术工艺与其他芯片不同。“晶合集成三季报业绩猛增,显示出半导体行业...

品类单一 融合不足 国产芯片还要坐几年冷板凳?

在制造环节,汽车芯片对制造工艺要求极高,涉及到众多高精尖设备和复杂的工艺流程。目前,全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中,内地企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱,特别是在光刻机、刻蚀机等关键设备上高度依赖进口。由此,导致国产汽车芯片短板犹存。

关于国家工信部突然官宣的“国产光刻机”,你需要知道的10件事

可是,还有人说:别激动。只是误会。那个“8nm”不是重点,它上面那个“65nm”才是。国产芯片还只在65nm的水平,努努力最多也就能够到28nm,离7nm还远得很。两种声音,两种节奏。不知道,你听完是什么感觉?“造出7nm芯片”,到底是个什么概念?做到这件事,真的很了不起吗?国家工信部《目录》里的那寥寥几个字,...

国产车规级芯片奋力逆袭

芯片制造流程包括芯片设计、晶圆生产、封装和测试。在这三大流程中,我国在设计环节具有一定水平,在封测环节具有一定能力,在制造环节却处于全面落后的状态。作为上游芯片设计和下游应用的桥梁,制造环节不仅是卡脖子的关键,也是相对最为花钱的地方,光是一座工厂就需要动辄十几、上百亿的真金白银投入。大部分芯片无法独自完成...